[发明专利]一种SMT贴片胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种SMT贴片胶及其制备方法。

背景技术

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT包括两种完全不同的工艺，一种使用焊锡膏；另一种使用胶水(SMA)，通常定义为贴片胶（CHIPBOND），SMT贴片胶是应用于表面组装的特种胶粘剂，又称为表面组装用黏结剂、贴片胶。前一种工艺是通过网版将焊锡膏涂在PCB上，当表面贴装器件(Surface Mounted Devices，缩写为SMD)安装完成后，用回流焊完成连接。第二种工艺通常用在既有SMD，又有接插件的混合型PCB上。接插件通过波峰焊与PCB连接，在波峰焊中热熔焊锡填在元件引脚与插件孔之间以连接固定。SMD也可用相同的波峰焊工艺，但元件必须粘结在PCB板底部，以防止波峰焊时掉片，此粘结工艺是关键步骤。

贴片胶是用来将SMD粘结在PCB上的，可以用以下的方法完成粘结剂在PCB板上的涂覆：刮板式印刷、移针式印、以及最早使用的针筒式点胶，针筒式点胶包括气压/时间控制或体积式控制。SMD安装完成后，粘结剂必须有足够的湿强度（green strength）,以将元件固定在位置上直到固化。固化后的粘结剂必须有足够的结合能力在波峰焊过程中将SMD与PCB连在一起，并且焊接完成后不影响元件的电气性能。因为胶水必须满足以下需求：较长的货架寿命；胶点大小、形状保持稳定一致；胶点形状高、无拖尾；润湿强度高；快速固化；加热固化过程中无塌陷；高强度与柔韧性结合、抗热冲击；固化后良好的电气性能。

目前市场上的产品主要存在：胶点外形不好；湿强度低；固化温度高，速度慢；固化收缩率大，掉件率高，已经难以满足电子生产的高效率、高速度、高可靠、低成本之要求。

发明内容

本发明针对目前市场上的产品主要存在：胶点外形不好；湿强度低；固化温度高，速度慢；固化收缩率大，掉件率高，已经难以满足电子生产的高效率、高速度、高可靠、低成本之要求的不足，提供一种SMT贴片胶及其制备方法。    

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种SMT贴片胶由下述重量配比的原料组成：双酚A型环氧树脂0份～20份、双酚F型环氧树脂35份～45份、色料0.5份、固化剂20份～30份、固化促进剂1份～6份、偶联剂1份～3份、第一类气相白炭黑1份～10份、第二类气相白炭黑1份～10份和球形填料20份～35份。

所述双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂的选择标准是低粘度、纯度高，选择范围主要进口，如大日本油墨shell，同时要求卤素含量低，分子量分布范围窄。优选地，所述双酚A型环氧树脂为液体828EL，所述双酚F型环氧树脂为830LVP，液体树脂赋予胶膜有高的粘结强度，而一些耐热性树脂可以提高胶水固化后的Tg点解决耐温性能。

本发明的有益效果是：本发明SMT贴片胶的制备方法简单，固化速度快DSC为小于2分钟，固化温度低约为120℃，固化收缩率低并且制备过程环保，适用范围广，制得的SMT贴片胶粘结强度高，可靠性高，成本低，储存更稳定，冰箱2℃～8℃储存期为6个月以上。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述固化剂为潜伏性固化剂，细度为5μ～10μ。

所述固化剂的细度为5μ～10μ就不会存在点胶时堵针头的现象。

进一步，所述固化剂为改性咪唑及其衍生物和改性胺类固化剂中的一种或两种。

进一步，所述固化促进剂为改性咪唑。

所述固化剂和固化促进剂的选择标准是固化速度快、储存稳定，优选地，所述固化剂和固化促进剂为日本富士化学，日本味之素精细化学株式会社生产的。

进一步，所述偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。

优选地，所述偶联剂选择南京裕德恒精细化工有限公司生产的，偶联剂可以提高表面润湿，并提高粘结强度。

进一步，所述第一类气相白炭黑为亲水性气相二氧化硅，所述第二类气相白炭黑为疏水性气相二氧化硅。

所述第一类气相白炭黑和第二类气相白炭黑主要是控制粘度及触变性，优选地，所述第一类气相白炭黑为德固萨A200，所述第二类气相白炭黑为德固萨R202。

进一步，所述球形填料的粒径小于5μ。

所述球形填料的选择标准是球形度好，粒径分布窄，优选地，所述球形填料为日本生产的DENKA。