[发明专利]LED灯条和LED灯的制造方法

权利要求书

1.一种LED灯条的制造方法，其特征在于，包括如下步骤，步骤A：在基板上设置多排反射腔；步骤B：在每个反射腔的底部进行LED芯片固晶；步骤C：向每个所述反射腔中注入胶体，并在所述反射腔的顶部形成出光面；步骤D：切割所述基板形成LED灯条。

2.如权利要求1所述的LED灯条的制造方法，其特征在于，所述基板为线路板，所述步骤B具体包括，步骤B1：将LED芯片固定在每个反射腔的底部的预设位置；步骤B2：将所述LED芯片正负极连接在所述线路板上。

3.如权利要求2所述的LED灯条的制造方法，其特征在于，所述步骤B1中还包括将与所述LED芯片串联或并联的保护二极管固定在每个反射腔的底部的预设位置。

4.如权利要求2所述的LED灯条的制造方法，其特征在于，所述线路板上覆有用于导电和导热的金属表面层。

5.如权利要求1所述的LED灯条的制造方法，其特征在于，所述反射腔为塑胶反射腔，所述步骤A中，采用热固化成型的方法直接在所述基板上设置多排所述反射腔。

6.如权利要求1至5中任一项所述的LED灯条的制造方法，其特征在于，所述每个反射腔的侧壁开有注胶口，所述步骤C中，通过所述注胶口向每个所述反射腔中注入腔体。

7.如权利要求6所述LED灯条的制造方法，其特征在于，采用模压法通过所述注胶口向所述反射腔中注入胶体，在所述反射腔的顶部形成的出光面为平面或凹面或凸面。

8.如权利要求6所述的LED灯条的制造方法，其特征在于，所述胶体为荧光胶，注胶时，采用的荧光胶胶饼的预热温度为70-80℃，上、下模成型温度为145-160℃，压力为90-100kgf/cm²。

9.如权利要求1至5中任一项的所述的LED灯条的制造方法，其特征在于，所述步骤C中，通过印刷法向所述反射腔中注入胶体，在所述反射腔的顶部形成的出光面平面或凹面或凸面。

10.一种LED灯的制造方法，其特征在于，包括步骤，步骤A：在基板上设置多排反射腔；步骤B：在每个反射腔的底部进行LED芯片固晶；步骤C：向每个所述反射腔中注入胶体，并在所述反射腔的顶部形成出光面；步骤D：切割所述基板形成LED灯。