[发明专利]LED灯条和LED灯的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED(发光二极管)领域，尤其是一种LED灯条和LED灯的制造方法。

背景技术

现有中LED灯条的制造流程主要包括：步骤A，在铜基材上注塑PPA形成带反射腔的封装支架；步骤B，在封装支架的反射腔中依次进行LED芯片的固晶、焊线和注胶工艺，形成单颗LED组件；步骤C，将多个单颗LED组件逐一通过表面粘结技术(SMT)粘结在PCB基板上，这些LED组件并排粘结；步骤D，切割PCB基板，形成多条LED灯条。

上述流程中，步骤A中涉及的设备有冲压设备、折弯设备和注塑设备；步骤C中涉及到的设备主要是SMT工艺所用到的表面粘结设备和回流焊设备。

从上述LED灯条的制造工艺流程可以看到，其主要思路是先制造单颗的LED组件，然后通过SMT将其布置到PCB基板上，采用此种方式的缺陷是，涉及到封装支架的制备和SMT技术的使用，而封装支架的制备用到多种设备，制备工艺复杂，成本高；同时，SMT也是一种较复杂的工艺，生产成本也很高。

因此，现有中在制造LED灯条时，工艺复杂，生产成本高。

发明内容

本发明要解决的主要技术问题是，提供一种工艺简单、成本低的发光二极管灯条和发光二极管灯的制造方法。

为解决上述技术问题，本发明提供的LED灯条和LED灯的制造方法，两者制造方法中共同包括的步骤是，步骤A：在基板上设置多排反射腔；步骤B：在每个反射腔的底部进行LED芯片固晶；步骤C：向每个所述反射腔中注入胶体，并在所述反射腔的顶部形成出光面。

在上述步骤中，所述基板为线路板，所述步骤B具体包括，步骤B1：将LED芯片固定在每个反射腔的底部的预设位置；步骤B2：将所述LED芯片连接在所述线路板上。

在上述步骤中，所述步骤B1中还包括将与所述LED芯片串联或并联的保护二极管固定在每个反射腔的底部的预设位置。

在上述步骤中，所述线路板上覆有用于导电和导热的金属表面层。

在上述步骤中，所述反射腔为塑胶反射腔，所述步骤A中，采用热固化成型的方法直接在所述基板上设置多排所述反射腔。

在上述步骤中，所述每个反射腔的侧壁开有注胶口，所述步骤C中，通过所述注胶口向每个所述反射腔中注入腔体。

在上述步骤中，采用模压法通过所述注胶口向所述反射腔中注入胶体，在所述反射腔的顶部形成的出光面为平面或凹面或凸面。

在上述步骤中，所述胶体为荧光胶，注胶时，采用的荧光胶胶饼的预热温度为70-80℃，上、下模成型温度为145-160℃，压力为90-100kgf/cm²。

在上述步骤中，所述步骤C中，通过印刷法向所述反射腔中注入胶体，在所述反射腔的顶部形成的出光面平面或凹面或凸面。

经过相同的步骤A、B和C后，还包括步骤D，切割基板，形成LED灯条或LED灯。

本发明的有益效果是：现有中先制作单颗LED，然后将其通过表面贴装技术(SMT)粘结到印刷线路板，由于SMT工艺复杂，使用设备成本高，使得现有中的LED灯条的制造工艺复杂，生产成本高。而本发明通过先将多排反射腔设置在线路板上，可以通过在线路板上直接刻蚀或热固化成型的方式实现，然后在该反射腔中实现LED芯片固晶、焊线和注胶，最后切割，避免了表面粘装技术(SMT)的使用，从而简化了工艺步骤，降低了生产成本。

附图说明

图1为本发明一种实施例的LED灯条的制造方法流程图；

图2为本发明一种实施例的PCB基板图；

图3为本发明一种实施例的注塑成型的反射腔体剖面图；

图4是本发明一种实施例的固晶示意图；

图5是本发明一种实施例的焊线示意图；

图6是本发明一种实施例的灯条注胶后剖面示意图；

图7是图5所示结构的侧面剖面示意图；

图8是本发明一种实施例切割前的主视图；

图9是本发明一种实施例的LED灯条成品主视图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。

如图1所示，本实施例LED灯或LED灯条的制造方法包括以下步骤：

步骤S1：在基板的预定位置形成多排用于封装LED芯片的反射腔。

本步骤中，如图2所示，基板可为线路板1，优选地，可采用在线路板1的表面覆有金属表面层2的PCB基板3，该金属表面层2可以是铜金属层，也可以是其它导电和散热性能好的金属层。在该PCB基板3的表面预留有设置反射腔的位置。