[发明专利]发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，包括基板、设置在基板上的电极及发光二极管芯片，其特征在于：所述电极设有配合部，该发光二极管封装结构还包括引脚，该引脚设有卡合部，该卡合部与所述电极的配合部相互卡持。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述电极的配合部设置一凹槽以收容所述引脚的卡合部。

3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述电极的配合部的凹槽内宽外窄，该配合部在凹槽内侧设有切口。

4.如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述电极的配合部的凹槽呈圆弧状。

5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述电极的配合部为一凸出部，所述引脚的卡合部设有凹槽以收容该电极的凸出部。

6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述引脚的数量为至少两个，所述引脚设置在所述电极的相同一侧。

7.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述引脚的数量为至少两个，所述引脚设置在所述电极的相对两侧。

8.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：还包括设置在电极上的发光二极管芯片及覆盖该发光二极管芯片的封装层，所述电极相对两侧面设有凹槽，该封装层延伸至电极的凹槽内以与电极卡持。

9.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述引脚包括本部及自本部向下延伸的基部，所述卡合部自本部一侧延伸，所述本部的底面与所述基板顶面接合，所述基部的侧面与所述基板的侧面接合。

10.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述电极包括容置在所述基板内的嵌入部及端部，该端部的横向宽度大于嵌入部的横向宽度。