[发明专利]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构，特别是一种发光二极管的封装结构。

背景技术

相比于传统的发光源，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地应用到各领域当中，如路灯、交通灯、信号灯、射灯及装饰灯等等。

常见的发光二极管封装结构通常包括绝缘基板、设置在绝缘基板上的电极、发光二极管芯片、以及封装层。然而，现有技术中，绝缘基板、封装层以及电极通常采用不同材质制成，以致绝缘基板与封装层、电极之间的接合力欠佳，从而使得发光二极管封装结构的可靠度降低，直接影响到发光二极管装置的使用寿命。

有鉴于此，有必要提供一种具有较佳可靠度的发光二极管封装结构。

发明内容

以下将以实施例说明一种具有较佳可靠度的发光二极管封装结构。

一种发光二极管封装结构，包括基板、设置在基板上的电极及发光二极管芯片，所述电极设有配合部，该发光二极管封装结构还包括引脚，该引脚设有卡合部，该卡合部与所述电极的配合部相互卡持。

本发明发光二极管封装结构的电极的配合部与引脚的卡合部相互卡持，使得封装组件不易脱落，从而该发光二极管具有较佳可靠度。

附图说明

图1为本发明第一实施例的发光二极管封装结构的剖面示意图。

图2为本发明第二实施例的发光二极管封装结构的剖面示意图。

图3为图2所示的发光二极管封装结构的引脚与电极的组装过程示意图。

图4为图2所示的发光二极管封装结构的俯视示意图。

图5为本发明第三实施例的发光二极管封装结构的俯视示意图。

图6为本发明第四实施例的发光二极管封装结构的俯视示意图。

主要元件符号说明

发光二极管封装结构      10、20、30、40

基板                    11、21

第一表面                111

第二表面                112

第一凹槽                114

第二凹槽                115

容置槽                  119

第一电极                12、22、32、42

承载部                  121、131

嵌入部                  122、132

端部                    123、133

固定槽                  125、225

切口                    126、226

第二电极                13、23、33、43

发光二极管芯片          14、24、34

金属线                  140、240

封装层                  15、25

引脚                    26、36

本部                    261

基部                    262

卡合部                  263

具体实施方式

请参阅图1，本发明第一实施例提供的发光二极管封装结构10包括绝缘基板11、第一电极12、第二电极13、发光二极管芯片14以及封装层15。

该基板11的形状可根据特定的需求而相应调整，如矩形或圆形等。该基板11利用绝缘材料制成，如陶瓷或塑胶复合材料等。该基板11具有一第一表面111及与第一表面111相对的第二表面112。该基板11设有二并排相隔的容置槽119，每一容置槽119包括一设置在第一表面111的第一凹槽114、及设置在第二表面112的第二凹槽115。该第二凹槽115与第一凹槽114连通且第二凹槽115的横向宽度比第一凹槽114的横向宽度大。