[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201010535057.3 | 申请日: | 2010-11-04 |
公开(公告)号: | CN102054664A | 公开(公告)日: | 2011-05-11 |
发明(设计)人: | 南田纯也;上田一成 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
1.一种基板处理装置,其特征在于,包括:
基板搬入搬出部,其用于交接被收容于搬运器的基板;
基板输送室,其经由基板搬入搬出口与上述基板搬入搬出部连通;
多个基板处理室,其沿着上述基板输送室配置;
基板输送装置,其收容在上述基板输送室的内部,用于在上述基板搬入搬出部和上述基板处理室之间输送上述基板;
清洁空气流动部件,其用于使清洁空气沿着上述基板输送室流动。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
上述清洁空气流动部件在上述基板输送室内形成横向的清洁空气的气流。
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,
上述清洁空气流动部件由设于上述基板输送室的一端侧的侧壁上的供气单元和设于上述基板输送室的另一端侧的侧壁上的排气单元形成。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,
上述供气单元设于上述基板输送室的上述基板搬入搬出部侧的侧壁上。
5.根据权利要求3或4所述的基板处理装置,其特征在于,
上述供气单元设于比上述基板搬入搬出口靠上方的位置。
6.根据权利要求3~5中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
在上述基板输送室的呈密闭状地分隔上述基板输送室和上述基板交接室之间的隔壁上仅形成有上述供气单元和上述基板搬入搬出口。
7.根据权利要求3~6中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
上述供气单元被形成于在利用上述基板输送装置输送基板的基板输送区域的范围内形成横向的清洁空气的气流的位置。
8.根据权利要求2~7中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
上述基板输送室在与利用上述基板输送装置输送基板的基板输送区域相对应的高度的范围内形成有上述基板搬入搬出口。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
上述基板搬入搬出部设有用于在内部使清洁空气从上方朝向下方流动的清洁空气流动部件,并且使上述基板搬入搬出部内的压力高于上述基板输送室的室内的压力。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
上述多个基板处理室和上述基板输送室上下层叠地设置有多层,分别在各层的基板输送室中设有上述清洁空气流动部件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010535057.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造