[发明专利]芯片参数测试的数据处理方法

权利要求书

1.一种芯片参数测试的数据处理方法，包括：

提供一晶圆，所述晶圆上包括n个芯片，其中，n为大于1的整数；

分别定义所述n个芯片在晶圆中的位置坐标；

分别测量i个芯片的性能参数，并将测量值记录在存储模块中，其中，i为大于1的整数，i≤n，并且，每个芯片对应一个存储模块，并根据芯片的位置坐标命名相对应的存储模块的名称；

分别读取第1个至第i个存储模块中的所述测量值；

将读取的所述测量值导出，并根据目标值对所述测量值进行分析，以找出晶圆上不符合规格的芯片。

2.如权利要求1所述的芯片参数测试的数据处理方法，其特征在于，将读取的测量值导出生成图表，并根据目标值对所述测量值所在的图表进行分析，以找出晶圆上不符合规格的芯片。

3.如权利要求2所述的芯片参数测试的数据处理方法，其特征在于，将读取的测量值导出后导入一表格，并生成图表。

4.如权利要求3所述的芯片参数测试的数据处理方法，其特征在于，所述表格为Excel表格。

5.如权利要求4所述的芯片参数测试的数据处理方法，其特征在于，将所述测量值按照所述芯片所在的位置坐标(X，Y)导入所述Excel表格，其中，X对应所述Excel表格的行，Y对应所述Excel表格的列。

6.如权利要求1所述的芯片参数测试的数据处理方法，其特征在于，在所述晶圆的表面建立X-Y直角坐标系，定义所述芯片在所述晶圆中的位置坐标(X，Y)。

7.如权利要求6所述的芯片参数测试的数据处理方法，其特征在于，所述存储模块的名称为“X_Y.txt”。

8.如权利要求1所述的芯片参数测试的数据处理方法，其特征在于，所述存储模块为文本文件。

9.如权利要求1所述的芯片参数测试的数据处理方法，其特征在于，读取第1个至第i个存储模块中的所述测量值时，首先读取第i个存储模块，然后根据i＝i-1的顺序依次读取其它存储模块，直至读完所有的存储模块为止。

10.一种芯片参数测试数据处理方法的系统，包括：

位置模块，用于定义芯片在晶圆中的位置坐标；

测量模块，用于测量所述芯片的性能参数；

存储模块，用于记录所述芯片的性能参数的测量值，并根据所述芯片在晶圆中的位置坐标命名所述存储模块的名称；

读取模块，用于读取并导出所述存储模块中的测量值。

11.如权利要求10所述的芯片参数测试数据处理方法的系统，其特征在于，所述测量模块包括半导体参数测量设备和探针台，所述半导体参数测量设备通过所述探针台与所述芯片连接。

12.如权利要求11所述的芯片参数测试数据处理方法的系统，其特征在于，所述探针台包括多个探针，所述探针与所述晶圆上的芯片移动接触。

13.如权利要求10所述的芯片参数测试数据处理方法的系统，其特征在于，还包括绘图模块，用于将读取的测量值生成图表。

14.如权利要求13所述的芯片参数测试数据处理方法的系统，其特征在于，所述绘图模块用于将读取的测量值导入一表格，并生成图表。