[发明专利]芯片参数测试的数据处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及芯片参数信息领域，尤其涉及一种芯片参数测试的数据处理方法。

背景技术

半导体组件的制造过程中，晶圆制程是后续工艺的重要基础。晶圆制程是在硅晶圆上制作电子电路组件，制作完成之后，晶圆上形成一格格的晶粒(die)，接着晶圆测试步骤针对晶粒作电性测试，将不合格的晶粒淘汰。随着半导体工艺的发展，芯片已进入超深亚微米乃至纳米时代，器件中的各种效应变得越来越复杂，因而芯片的集约模型(Compact Model)也变得越来越庞大，需要提取的参数数目也相当惊人。在采用传统的芯片参数处理方法时，首先将芯片参数的测量值保存在存储模块中，存储模块的数量与芯片的数量一一对应，每个存储模块记录着每个芯片的参数测量值。人工手动读取每个存储模块中的测量值，并且将所有读取到的测量值导出，绘成图形。所得到的图形能够通过某种工艺参数表示晶圆中所有芯片的性能。然后分析图形，对照标准值，找出图形中不符合标准值的部分，进一步就能找出晶圆中不符合半导体性能要求的芯片。

虽然通过分析绘成的图形能很快找到晶圆中不符合半导体性能要求的芯片，程序简单且准确率高，但是随着晶圆中包含芯片的数量越来越多，所需要读取的存储模块的数量也越来越多，通过人工手动读取存储模块中的测量值显得非常繁琐，不仅导致劳动成本成倍提高，而且大大增加了芯片参数测量值的提取周期，减慢了芯片开发和工艺开发的速度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片参数测试的数据处理方法，以解决人工手动读取大量芯片参数导致读取周期延长的问题。

根据上述目的，本发明提供一种芯片参数测试的数据处理方法，包括：提供一晶圆，所述晶圆上包括n个芯片，其中，n为大于1的整数；分别定义所述n个芯片在晶圆中的位置坐标；分别测量i个芯片的性能参数，并将测量值记录在存储模块中，其中，i为大于1的整数，i≤n，并且，每个芯片对应一个存储模块，并根据芯片的位置坐标命名相对应的存储模块的名称；分别读取第1个至第i个存储模块中的所述测量值；将读取的测量值导出，并根据目标值对所述测量值进行分析，以找出晶圆上不符合规格的芯片。

优选地，将读取的测量值导出生成图表，并根据目标值对所述测量值所在的图表进行分析，以找出晶圆上不符合规格的芯片。

优选地，将读取的测量值导出后导入一表格，并生成图表。

优选地，所述表格为Excel表格。

优选地，将所述测量值按照所述芯片所在的位置坐标(X，Y)导入所述Excel表格，其中，X对应所述Excel表格的行，Y对应所述Excel表格的列。

优选地，在所述晶圆的表面建立X-Y直角坐标系，定义所述芯片在所述晶圆中的位置坐标(X，Y)。

优选地，所述存储模块的名称为“X_Y.txt”。

优选地，所述存储模块为文本文件。

优选地，读取第1个至第i个存储模块中的所述测量值时，首先读取第i个存储模块，然后根据i＝i-1的顺序依次读取其它存储模块，直至读完所有的存储模块为止。

本发明还提供一种芯片参数测试数据处理方法的系统，包括：位置模块，用于定义芯片在晶圆中的位置坐标；测量模块，用于测量所述芯片的性能参数；存储模块，用于记录所述芯片的性能参数的测量值，并根据所述芯片在晶圆中的位置坐标命名所述存储模块的名称；读取模块，用于读取并导出所述存储模块中的测量值。

优选地，所述测量模块包括半导体参数测量设备和探针台，所述半导体参数测量设备通过所述探针台与所述芯片连接。

优选地，所述探针台包括多个探针，所述探针与所述晶圆上的芯片移动接触。

优选地，所述芯片参数测试数据处理方法的系统还包括绘图模块，用于将读取的测量值生成图表。

优选地，所述绘图模块用于将读取的测量值导入一表格，并生成图表。

与现有技术相比，本发明提供的芯片参数测试的数据处理方法，根据芯片的位置坐标命名相对应的存储模块的名称，便于查找或读取晶圆中某个位置芯片的参数测量值，所述芯片参数测试的数据处理方法大大缩短了芯片参数测量者的提取周期，加快了芯片开发和工艺开发的速度。

本发明提供的芯片参数测试数据处理方法的系统，存储模块根据芯片在晶圆中的位置坐标命名存储模块的名称，并通过读取模块读取所述存储模块中的测量值，由于是自动读取存储模块中的测量值，因此避免了人工手动提取测量值的繁琐。最后采用绘图模块将读取的测量值导入一表格，并生成图表，能够快速有效地获得晶圆某个性能参数的性能曲线图表。

附图说明