[发明专利]高散热低成本的导线架改良结构

权利要求书

1.一种高散热低成本的导线架改良结构，其特征在于，包含：

至少一个导线架，以单层铜板通过滚压方式形成有导线部及芯片垫片部两大部份，其中，导线部及芯片垫片部的厚度相等；

至少一个散热垫片，接合于导线架的芯片垫片部的适当位置处。

2.如权利要求1所述的高散热低成本的导线架改良结构，其特征在于，所述散热垫片不与芯片垫片部接合的一面被施以粗糙化。

3.如权利要求1所述的高散热低成本的导线架改良结构，其特征在于，所述导线架与散热垫片的接合为共晶方式。

4.如权利要求1所述的高散热低成本的导线架改良结构，其特征在于，所述散热垫片的材质为铝质。

5.如权利要求1所述的高散热低成本的导线架改良结构，其特征在于，所述导线部及芯片垫片部为一体成型状或切割分开状。

6.如权利要求1所述的高散热低成本的导线架改良结构，其特征在于，所述散热垫片接合于导线架的芯片垫片部的上方或下方。

7.一种高散热低成本的导线架改良结构，其特征在于，包含：

至少一个导线架，以单层铜板通过滚压方式形成有导线部及芯片垫片部两大部份，其中，导线部及芯片垫片部的厚度相等；

至少一个散热垫片，接合于导线架的芯片垫片部的适当位置处；

芯片，通过焊料焊设于导线架的芯片垫片部或散热垫片的适当位置上；

连接体，两端分别焊设于芯片及导线部上，以达到芯片与导线部部的电讯连通。

8.如权利要求7所述的高散热低成本的导线架改良结构，其特征在于，所述散热垫片不与芯片垫片部接合的一面被施以粗糙化。 

9.如权利要求7所述的高散热低成本的导线架改良结构，其特征在于，所述导线架与散热垫片的接合为共晶方式。

10.如权利要求7所述的高散热低成本的导线架改良结构，其特征在于，所述散热垫片的材质为铝质。

11.如权利要求7所述的高散热低成本的导线架改良结构，其特征在于，所述导线部及芯片垫片部为一体成型状或切割分开状。

12.如权利要求7所述的高散热低成本的导线架改良结构，其特征在于，所述散热垫片接合于导线架的芯片垫片部的上方或下方。

13.如权利要求7所述的高散热低成本的导线架改良结构，其特征在于，所述连接体的材质为金、铜或铝。

14.如权利要求7所述的高散热低成本的导线架改良结构，其特征在于，所述连接体的型态为线状、带状或片状。

15.一种高散热低成本的导线架改良结构，其特征在于，包含：

至少一个导线架，以单层铜板通过滚压方式形成有导线部及芯片垫片部两大部份，其中，导线部及芯片垫片部的厚度相等；

至少一个散热垫片，接合于导线架的芯片垫片部的适当位置处；

芯片，芯片与芯片焊垫部或散热垫片接合部设有金属镀层于其表面，以利共晶接合，并通过共晶接合方式焊设于导线架的芯片垫片部或散热垫片的适当位置上；

连接体，两端分别焊设于芯片及导线部上，以达到芯片与导线部部的电讯连通。

16.如权利要求15所述的高散热低成本的导线架改良结构，其特征在于，所述散热垫片不与芯片垫片部接合的一面被施以粗糙化。 

17.如权利要求15所述的高散热低成本的导线架改良结构，其特征在于，所述导线架与散热垫片的接合为共晶方式。

18.如权利要求15所述的高散热低成本的导线架改良结构，其特征在于，所述散热垫片的材质为铝质。

19.如权利要求15所述的高散热低成本的导线架改良结构，其特征在于，所述导线部及芯片垫片部为一体成型状或切割分开状。

20.如权利要求15所述高散热低成本的导线架改良结构，其特征在于，所述散热垫片接合于导线架的芯片垫片部的上方或下方。

21.如权利要求15所述高散热低成本的导线架改良结构，其特征在于，所述连接体的材质为金、铜或铝。

22.如权利要求15所述的高散热低成本的导线架改良结构，其特征在于，所述连接体的型态为线状、带状或片状。