[发明专利]微机电系统麦克风无效

专利信息
申请号: 201010538712.0 申请日: 2010-11-10
公开(公告)号: CN101984679A 公开(公告)日: 2011-03-09
发明(设计)人: 张睿;葛州;颜毅林;杨斌 申请(专利权)人: 瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声光电科技(常州)有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518057 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 微机 系统 麦克风
【说明书】:

【技术领域】

发明涉及一种麦克风,尤其涉及一种微机电系统麦克风。

【背景技术】

随着无线通讯的发展,全球移动电话用户越来越多,用户对移动电话的要求已不仅满足于通话,而且要能够提供高质量的通话效果,尤其是目前移动多媒体技术的发展,移动电话的通话质量更显重要,移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置,其设计好坏直接影响通话质量。

而目前应用较多且性能较好的麦克风是微机电系统麦克风(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone,简称MEMS),相关技术的微机电系统麦克风包括背板和与所述背板相对设置的振膜。

而相关技术的微机电系统麦克风的振膜和背板是采用Si或SiO2或Si3O4或多晶硅材料掺杂金属材料制成的导体,所以振膜振动时容易和背板发生吸合。一旦发生吸合,相关技术的微机电系统麦克风将不能正常工作,这就限制了相关技术的微机电系统麦克风的性能,因此,实有必要提出一种新的微机电系统麦克风来克服上述问题。

【发明内容】

本发明需解决的技术问题是提供一种可以防止振膜振动时与背板发生吸合的微机电系统麦克风。

根据上述的技术问题,设计了一种微机电系统麦克风,其目的是这样实现的:一种微机电系统麦克风,包括背板和与所述背板相对设置的振膜,所述背板和所述振膜均为导电材料制成。其中,所述背板与所述振膜相对的一面上附有一层完全覆盖该面的绝缘膜,所述绝缘膜上设有若干向所述振膜方向凸出的绝缘块。

优选的,所述绝缘块采用多晶硅材料制成。

优选的,所述绝缘块为半球体形。

优选的,所述结构层为采用Si或SiO2或Si3O4或多晶硅材料掺杂金属材料制成的导。

优选的,所述背板设有两层,依次为抗腐蚀层和结构层,所述结构层与所述振膜相邻。

与相关技术相比,本发明的微机电系统麦克风可以防止其振膜振动时与背板发生吸合。

【附图说明】

图1为本发明微机电系统麦克风的剖示图。

图2为图1中A部分的放大图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

如图1-2所示,一种微机电系统麦克风1,包括背板2和与背板2相对设置的振膜3,背板2和振膜3均为导电材料制成。其中,背板2与振膜3相对的一面上附有一层完全覆盖该面的绝缘膜5,绝缘膜5上设有若干向振膜3方向凸出的绝缘块4,绝缘块4采用多晶硅材料制成。背板2设有两层,依次为抗腐蚀层21和结构层22,结构层22与振膜3相邻。结构层22为采用Si或SiO2或Si3O4或多晶硅材料掺杂金属材料制成的导体,抗腐蚀层21降低了背板2被腐蚀的速度,从而增加了相关技术产品的使用寿命。

因为背板2和振膜3形成电容的两极,二者都是导体,而绝缘膜5能够起绝缘作用,使得背板2和振膜3不会发生短路。而且当振膜3振动时容易与背板2的结构层22发生吸合,绝缘膜5还能起到防止振膜3和结构层22发生吸合的作用,而绝缘块4配合绝缘膜5共同作用防止振膜3和结构层22发生吸合,其效果更好。优选的,绝缘块4为半球体形,其包括球顶部41。球顶部41与振膜3相对设置。这种设置使得振膜3振动时接触到绝缘块4的接触面更小且有一定缓冲作用,不易损伤振膜3,而且该设置使得绝缘块4的防吸附效果更好。当然,绝缘块4的形状并非仅限于此,也可以是其它形状,只要能起背板2和振膜3的绝缘和防吸附作用都是可行的。

与相关技术相比,本发明的微机电系统麦克风因设置了绝缘膜,可以防止振膜振动时与背板发生短路和吸合,另外还设置了绝缘块,增强了振膜和背板的抗吸合能力。

以上所述的仅是本发明的实施方式,在此应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出改进,但这些均属于本发明的保护范围。

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