[发明专利]壳体及其制造方法无效
| 申请号： | 201010539909.6 | 申请日： | 2010-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN102465255A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 张新倍;陈文荣;蒋焕梧;陈正士;陈晓强 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/06 | 分类号： | C23C14/06;C23C14/35 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 壳体 及其 制造 方法 | ||
1.一种壳体，包括铝或铝合金基体，形成于该铝或铝合金基体表面的防腐蚀层，及形成于防腐蚀层表面的色彩层，其特征在于：所述防腐蚀层包括依次形成于铝或铝合金基体表面的Al层和氧化铝层。
2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述铝层的厚度为1.0～3.0μm。
3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述氧化铝层的厚度为0.5～1.0μm。
4.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述色彩层为Ti-N层或Cr-N层。
5.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述防腐蚀层及色彩层以磁控溅射镀膜法形成。
6.一种壳体的制造方法，包括以下步骤：
提供铝或铝合金基体；
在该铝或铝合金基体上磁控溅射防腐蚀层，所述防腐蚀层包括依
次形成于铝或铝合金基体表面的Al层和氧化铝层；
在该防腐蚀层上磁控溅射色彩层。
7.如权利要求6所述的壳体的制造方法，其特征在于：磁控溅射所述铝层的工艺参数为：以氩气为工作气体，其流量为100～300sccm，设置占空比为30％～80％，于铝或铝合金基体上施加-50～-200V的偏压，以Al为靶材，设置其功率为8～13kw，溅射温度为50～150℃，溅射时间为10～30min。
8.如权利要求6所述的壳体的制造方法，其特征在于：磁控溅射所述氧化铝层的工艺参数为：设置氩气流量为100～200sccm，以氧气为反应气体，设置氧气流量为150～200sccm，设置占空比为30～50％，对基体施加-50～-100V的偏压，选择Al为靶材，设置其功率为8～13kw，沉积氧化铝层的时间为30～60min。
9.如权利要求6所述的壳体的制造方法，其特征在于：磁控溅射所述色彩层的工艺参数为：开启一钛靶或铬靶的电源，设置其功率8～10kw，设置氮气流量为20～150sccm，溅射时间为20～30min。
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