[发明专利]壳体及其制造方法无效
申请号: | 201010539909.6 | 申请日: | 2010-11-11 |
公开(公告)号: | CN102465255A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 张新倍;陈文荣;蒋焕梧;陈正士;陈晓强 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/06 | 分类号: | C23C14/06;C23C14/35 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 壳体 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种壳体及其制造方法。
背景技术
真空镀膜技术(PVD)是一种非常环保的成膜技术。以真空镀膜的方式所形成的膜层具有高硬度、高防磨性的化学稳定性、与基体结合牢固以及亮丽的金属外观等优点,因此真空镀膜在铝、铝合金及不锈钢等金属基材表面装饰性处理领域的应用越来越广。
然而,由于铝或铝合金的标准电极电位很低,与PVD镀层,如TiN层、TiN层或CrN层的电位差较大,且PVD镀层本身不可避免的会存在微小的孔隙,如针孔、裂纹,致使铝或铝合金基体易于发生微电池腐蚀。因此,直接于铝或铝合金基体表面镀覆所述TiN层、TiN层或CrN层并不能有效提高所述铝或铝合金基体的耐腐蚀性能,同时该PVD镀层本身也会发生异色、脱落等现象,难以维持良好的装饰外观。
发明内容
鉴于此,提供一种具有良好的耐腐蚀性及装饰性外观的壳体。
另外,还提供一种上述壳体的制造方法。
一种壳体,包括铝或铝合金基体,形成于该铝或铝合金基体表面的防腐蚀层,及形成于防腐蚀层表面的色彩层,所述防腐蚀层包括依次形成于铝或铝合金基体表面的Al层和氧化铝层。
一种壳体的制造方法,包括以下步骤:
提供铝或铝合金基体;
在该铝或铝合金基体上磁控溅射防腐蚀层,所述防腐蚀层包括依
次形成于铝或铝合金基体表面的Al层和氧化铝层;
在该防腐蚀层上磁控溅射色彩层。
所述壳体的制造方法,通过磁控溅射法依次于铝或铝合金基体上形成防腐蚀层及具有装饰性的色彩层。所述防腐蚀层包括依次形成于铝或铝合金基体表面的A1层和氧化铝层,当壳体处于腐蚀性介质中时,由于所述利用铝与铝合金之间的电位差小,减缓了壳体发生微电池腐蚀的速率,从而提高了壳体的耐腐蚀性。在所述壳体防腐蚀性提高的同时,还可避免所述色彩层发生异色、脱落等失效现象,从而使该壳体经长时间使用后仍具有较好的装饰性外观。
附图说明
图1为本发明较佳实施例的壳体的剖视图。
主要元件符号说明
壳体 10
铝或铝合金基体 11
防腐蚀层 13
铝层 131
氧化铝层 133
色彩层 15
具体实施方式
请参阅图1,本发明一较佳实施例的壳体10包括铝或铝合金基体11、依次形成于该铝或铝合金基体11上的防腐蚀层13及色彩层15。该壳体10可以为3C电子产品的壳体,也可为工业、建筑用件及汽车等交通工具的零部件等。
所述防腐蚀层13包括铝层131和氧化铝层133,所述铝层131形成于基体11的表面,所述氧化铝层133形成于铝层131的表面。所述铝层131的厚度为1.0~3.0μm;所述氧化铝层133的厚度为0.5~1.0μm。
所述色彩层15为Ti-N层,其厚度为1.0~3.0μm。可以理解,所述色彩层15还可以为Cr-N层或其他具有装饰性的膜层。
所述防腐蚀层13及色彩层15均可通过磁控溅射法沉积形成。
本发明一较佳实施例的制造所述壳体10的方法主要包括如下步骤:
提供铝或铝合金基体11,并对铝或铝合金基体11依次进行研磨及电解抛光。电解抛光后,再依次用去离子水和无水乙醇对该铝或铝合金基体11表面进行擦拭。再将擦拭后的铝或铝合金基体11放入盛装有丙酮溶液的超声波清洗器中进行震动清洗,以除去铝或铝合金基体11表面的杂质和油污等。清洗完毕后吹干备用。
对经上述处理后的铝或铝合金基体11的表面进行氩气等离子清洗,进一步去除铝或铝合金基体11表面的油污,以改善铝或铝合金基体11表面与后续涂层的结合力。该等离子清洗的具体操作及工艺参数可为:将铝或铝合金基体11放入一磁控溅射镀膜机(图未示)的镀膜室内,对该镀膜室进行抽真空处理至真空度为1.0×10-3Pa,以250~500sccm(标准状态毫升/分钟)的流量向镀膜室中通入纯度为99.999%的氩气,于铝或铝合金基体11上施加-300~-800V的偏压,对铝或铝合金基体11表面进行等离子清洗,清洗时间为3~10min。
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