[发明专利]散热结构

权利要求书

1.一种散热结构，适用于一电子装置，该电子装置具有相对的一顶面及一底面，该电子装置还具有一容置空间容置一主机板，该主机板上设置有至少一电子元件，该散热结构用以排除该电子元件所产生的热能，其特征在于，该散热结构具有一导流管，设置于该容置空间内并贯穿该主机板，该导流管内具有一气流道，贯通该电子装置而形成一出口及一入口，该导流管具有至少一通孔，连通该气流道与该容置空间，该电子元件所产生的热空气经由该气流道而由该出口流出，外界冷空气则由该入口流入该气流道，以使该气流道内形成一循环气流。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该导流管还包含一第一管体及一第二管体，该第一管体与该顶面连结，该第二管体与该底面连结，该第一管体并连结该第二管体而共同形成该气流道。

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，该第二管体贯穿该主机板。

4.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，该第一管体朝向该第二管体的一端的管径较该第二管体的管径大，该第一管体包覆该第二管体的部分，而与该第二管体连结

5.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，该通孔由该第一管体的壁面与该第二管体的壁面所共同形成。

6.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该电子元件并抵靠该导流管，该电子元件将热能传递至该导流管。