[发明专利]散热结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热结构，特别涉及一种用于无内建风扇的电子设备的散热结构。

背景技术

精简型计算机(Thin Client)与一般市面上常见的个人计算机相比，其差别在于精简型计算机未内建应用程序，省略多余的功能。精简型计算机也可以说是，在网络环境下连接服务器后，可读取数据或执行应用程序而进行操作的终端机的总称。精简型计算机其内部并没有设置硬盘及包括光盘、软盘机等输出装置。且精简型计算机并将操作系统嵌入只读存储器中，让客户端仅拥有一个可输入、具备简单功能的窗口终端机。所以精简型计算机本身无法处理任何的运算作业，而所有的程序与数据都存放于服务器(Server)上，并通过服务器来达到运算与储存数据的功能。在网络安全性日趋受到威胁和企业欲降低维护成本的需求下，精简型计算机绝对是未来国内企业永续经营不可或缺的基础设备之一。

由于精简型计算机的配备简易，并且其内部不具可动元件，例如散热风散。因此精简型计算机内的散热装置一般是使用散热鳍片于热源上，且精简型计算机机壳的相对两侧开设有通风孔，通过热传导以及自然热对流的原理将热源排除，以避免内部的芯片过热而造成死机。但由于科技的进步以及使用者对产品效能提升的要求，精简型计算机的内部配备也势必要不断提升，已达到其运作时的高效率及高功能的目标。然而，当精简型计算机内部配备不断提升的同时，也造成其内部电子单元所产生的热能不断提升。由于现有的精简型计算机的通风孔设置于机壳的相对两侧，通风孔距离机壳内中央区域较远，且精简型计算机内部的结构易阻挡自然热对流的发展，使得精简型计算机内部中央区域的热对流效果十分不显著。如此一来，现有的散热结构并无法满足现今精简型计算机的散热需求。

发明内容

鉴于以上的问题，本发明所要解决的技术问题在于提供一种散热结构，藉以解决现有技术所存在散热结构无法满足精简型计算机的散热需求的问题。

本发明所揭露一实施例的散热结构，适用于一电子装置。电子装置具有相对的一顶面及一底面，电子装置还具有一容置空间容置一主机板。主机板上设置有一电子元件，散热结构用以排除此电子元件所产生的热能。散热结构的特征在于，散热结构具有一导流管，导流管设置于容置空间内，并贯穿主机板。导流管内具有一气流道，是由顶面贯通电子装置至底面，气流道分别于顶面及底面形成一出口及一入口。导流管具有至少一通孔，通孔连通气流道与容置空间，使电子元件所产生一热空气经由通孔流进气流道，并由出口流出，外界冷空气由入口流入气流道，进而形成一循环气流。

本发明所揭露一实施例的的散热结构，是包含一具气流道的导流管，导流管贯穿电子设备，并通过通孔使气流道与电子设备的内部容置空间相连通。导流管通过热空气较冷空气轻的原理，使气流道内产生一循环气流，加速电子设备内的热源移除，进而达到良好的散热效果，以弥补现有散热结构散热效果的不足。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1所示为根据本发明一实施例的散热结构用于精简型计算机的示意图；

图2所示为根据本发明一实施例的散热结构的结构剖视图；

图3所示为根据图3的散热结构的局部结构放大图；

图4所示为根据本发明另一实施例的散热结构的局部结构放大图；

图5所示为根据本发明另一实施例的散热结构的局部结构放大图；

图6所示为根据本发明另一实施例的散热结构的结构剖视图。

其中，附图标记

10   精简型计算机

100  散热结构

110  导流管

1101 第一管体

1102 第二管体

112  气流道

114  通孔

116  出口

118  入口

210  第一壳体

212  顶面

220  第二壳体

222  底面

230  容置空间

240  电子元件

250  脚架

260  主机板

270  通风孔

300  平面

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：