[发明专利]包括半导体器件和控制器的系统及其操作方法有效
申请号: | 201010541786.X | 申请日: | 2010-11-12 |
公开(公告)号: | CN102314930A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 刘正宅 | 申请(专利权)人: | 海力士半导体有限公司 |
主分类号: | G11C7/12 | 分类号: | G11C7/12 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 郭放;黄启行 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包括 半导体器件 控制器 系统 及其 操作方法 | ||
1.一种半导体器件,包括:
器件标识检测码输出模块,所述器件标识检测码输出模块被配置为向所述半导体器件的外部输出器件标识检测码;
码比较模块,所述码比较模块被配置为将从外部施加的器件选择码与所述器件标识检测码进行比较,并基于比较结果来产生器件匹配信号;以及
内部电路模块,所述内部电路模块被配置为基于所述器件匹配信号来确定是否要执行预定的内部操作。
2.如权利要求1所述的半导体器件,其中,所述器件标识检测码输出模块包括:
器件标识检测码发生单元,所述器件标识检测码发生单元被配置为产生所述器件标识检测码;以及
器件标识检测码驱动单元,所述器件标识检测码驱动单元被配置为响应于器件标识输出使能信号来将所述器件标识检测码驱动至全局输入/输出线,并经由数据输入/输出焊盘将向外部输出所述器件标识检测码。
3.如权利要求2所述的半导体器件,其中,所述器件标识检测码是响应于复位信号而由所述半导体器件的熔丝组而确定的。
4.如权利要求2所述的半导体器件,其中,所述器件标识输出使能信号指示所述半导体器件是否要进入标识ID读取模式。
5.如权利要求2所述的半导体器件,其中,所述码比较模块包括:
比较单元,所述比较单元被配置为将经由所述数据输入/输出焊盘而从外部施加的所述器件选择码与所述器件标识检测码进行比较;
器件匹配信号输出单元,所述器件匹配信号输出单元被配置为响应于器件选择使能信号而将从所述比较单元输出的信号输出作为所述器件匹配信号;以及
强制使能单元,所述强制使能单元被配置为不论所述比较单元的输出信号如何,都响应于所述复位信号而将所述器件匹配信号使能。
6.如权利要求5所述的半导体器件,其中,所述器件选择使能信号指示所述半导体器件是否要进入器件选择模式。
7.如权利要求5所述的半导体器件,其中,所述码比较模块
响应于所述器件选择使能信号,将经由所述预定的数据输入/输出焊盘而从外部施加的所述器件选择码与所述器件标识检测码进行比较,
当所述器件选择码与所述器件标识检测码相同时,将所述器件匹配信号使能,并将被使能了的器件匹配信号输出,
当所述器件选择码与所述器件标识检测码不同时,将所述器件匹配信号禁止,并将被禁止了的器件匹配信号输出,以及
不论所述器件选择码是否与所述器件标识检测码相同,都响应于所述复位信号而将所述器件匹配信号使能,并将被使能了的器件匹配信号输出。
8.如权利要求7所述的半导体器件,其中,所述内部电路模块
当所述器件匹配信号被使能时,响应于用来指示所述半导体器件是否要进入操作控制模式的操作控制使能信号,来执行预定的内部操作,以及
当所述器件匹配信号被禁止时,不论所述操作控制使能信号如何,都不执行所述预定的内部操作。
9.如权利要求8所述的半导体器件,其中,所述预定的内部操作是对用于切断所述半导体器件中的电熔丝的电熔丝切断操作进行控制的操作。
10.如权利要求8所述的半导体器件,其中,所述预定的内部操作是对用于设置所述半导体器件中的模式寄存器组MRS的设置操作进行控制的操作。
11.一种半导体组件,包括:
器件标识检测码输出模块,所述器件标识检测码输出模块被配置为向所述半导体组件的外部输出多个器件标识检测码;
码比较模块,所述码比较模块被配置为将从外部施加的器件选择码与所述多个器件标识检测码中的每个进行比较,并基于比较结果产生多个器件匹配信号;以及
与各个器件标识检测码相对应的多个半导体器件,所述多个半导体器件被配置为响应于所述多个器件匹配信号来确定是否要执行预定的内部操作。
12.如权利要求11所述的半导体组件,其中,当所述半导体组件进入标识ID读取模式时,所述器件标识检测码输出模块输出所述多个器件标识检测码。
13.如权利要求11所述的半导体组件,其中,当所述半导体组件进入器件选择模式时,所述码比较模块将所述器件选择码与所述多个器件标识检测码中的每个进行比较,并产生所述多个器件匹配信号。
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