[发明专利]包括半导体器件和控制器的系统及其操作方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2010年7月6日提交的韩国专利申请No.10-2010-0065011的优先权，其全部内容通过引用并入本文中。

技术领域

本发明的示例性实施例涉及半导体设计技术，更具体而言涉及包括多个半导体芯片或器件的半导体组件。

背景技术

半导体制造业的技术进步降低了半导体器件的尺寸。随着器件层叠封装技术的发展和对高容量半导体组件的需求的增加，在一个半导体组件上安装的半导体器件或芯片的数目也在不断上升。半导体组件是包括多个半导体器件或芯片的系统。虽然在半导体封装工艺中并不经常发生缺陷，但是在半导体组件的制造过程中出现缺陷的可能性会增加。

此外，随着半导体器件或芯片的平台变得多样化，采用半导体器件或芯片的半导体组件的种类也变得多样化。因此，在一个特定的半导体组件上缺陷的发生率呈上升趋势。

如果半导体器件或芯片在组件化之前被检测出有缺陷，则只要抛弃这个有缺陷的半导体器件或芯片即可。因此，在这个阶段可以减少因损失而造成的费用。然而，当采用了多个半导体器件或芯片的半导体组件在制造之后被检测出具有缺陷时，因损失而造成的费用可能是巨大的，因为这种损失会包括半导体组件的所有器件或芯片的制造成本。

发明内容

本发明的示例性实施例涉及一种能够使包括在半导体组件中的多个半导体芯片分别执行预定的内部操作的系统及其操作该系统的方法。

根据本发明的一个示例性实施例，一种半导体器件包括：器件标识检测码输出模块，所述器件标识检测码输出模块被配置为向所述半导体器件的外部输出器件标识检测码；码比较模块，所述码比较模块被配置为将从外部施加的器件选择码与所述器件标识检测码进行比较，并基于比较结果来产生器件匹配信号；以及内部电路模块，所述内部电路模块被配置为基于所述器件匹配信号，来确定是否要执行预定的内部操作。

根据本发明的一个示例性实施例，一种半导体组件包括：器件标识检测码输出模块，所述器件标识检测码输出模块被配置向所述半导体器件的外部输出多个器件标识检测码；码比较模块，所述码比较模块被配置为将从外部施加的器件选择码与所述多个器件标识检测码中的每个进行比较，并基于比较结果来产生多个器件匹配信号；以及与各个器件标识检测码相对应的多个半导体器件，所述多个半导体器件被配置为响应于所述多个器件匹配信号来确定是否要执行预定的内部操作。

根据本发明的另一个示例性实施例，一种半导体系统包括：多个半导体器件，所述多个半导体器件被配置为分别输出多个预定的器件标识检测码，将器件选择码与所述多个器件标识检测码中的每个进行比较，并基于比较结果来确定是否要执行预定的内部操作；以及控制器，所述控制器被配置为将所述多个器件标识检测码中的至少一个码作为所述器件选择码传送至所述多个半导体器件。

根据本发明的另一个实施例，一种用于对包括多个半导体器件和所述多个半导体器件的控制器的系统进行操作的方法，包括以下步骤：当所述系统进入标识(ID)读取模式时，储存分别与所述多个半导体器件相对应的多个器件标识检测码；当所述系统进入器件选择模式，通过将储存在所述控制器中的所述多个器件标识检测码之中的至少一个码作为器件选择码传送至所述多个半导体器件，来选择所述多个半导体器件中的至少一个；以及当所述系统进入操作控制模式时，对选中的半导体器件进行控制以执行预定的内部操作。

附图说明

图1是说明根据本发明的一个示例性实施例的半导体器件的框图。

图2是说明根据本发明的一个示例性实施例的半导体组件的框图。

图3是说明根据本发明的一个示例性实施例的半导体系统的框图。

图4是说明根据本发明的一个示例性实施例的图1所示的半导体器件的组成部件之中的IDFU发生单元的电路图。

图5是说明根据本发明的一个示例性实施例的图1所示的半导体器件的构成部件之中的IDFU驱动单元的电路图。

图6是说明根据本发明的一个示例性实施例的图1所示的半导体器件的构成部件之中的码比较模块的电路图。

图7A是描述根据本发明的一个示例性实施例的半导体控制器的操作的流程图。

图7B是描述根据本发明的一个示例性实施例的半导体器件的操作的流程图。

具体实施方式