[发明专利]光学材料的内部状态的检查方法以及光学元件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及光学材料的内部状态的检查方法以及光学元件的制造方法。

背景技术

以往，光学材料的内部状态(例如脉纹)的检查，是采用纹影法而进行的，即在光学材料上照射用瞄准镜平行后的光束，再用成像透镜会聚透射光，通过配置于焦点附近的刃形支承(knife-edge)，得到具有优异反差的像(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开平10-239236号公报

发明内容

但是，由于在以往的方法中，图像中会出现如图8所示的叠影、反射光斑混在一起、或者灰尘被放大映射出的情况，因此存在妨碍正确检查光学材料内部状态的问题。此外，由于生成的图像视野狭小，因此在特定范围持续检查内部状态则需要较长时间。如果想要扩大图像的视野，则应该增加检查系统的长度，为了抑制检查系统的长度，如果用镜子反射光，则生成的图像容易模糊。

本发明是鉴于以上情况而完成的，目的在于提供能够使用长度短的检查系统且确保广视野，能够正确检查光学材料的内部状态的检查方法、以及在短时间内能够制造高品质光学元件的光学元件的制造方法。

本发明人发现，通过使照射光学材料的光为漫射光，将透射光会聚后进行成像，能够使用长度短的检查系统且确保广视野，能够正确检查光学材料的内部状态，从而完成了本发明。具体而言，本发明提供以下方案。

(1)一种检查光学材料的内部状态的检查方法，该检查方法包括以下工序：

向光学材料照射漫射光，基于透射该光学材料的透射光，来检查所述光学材料的内部状态。

(2)如(1)所述的检查方法，其包括将所述透射光用会聚透镜进行会聚，然后基于在成像透镜中所成的像，来检查所述光学材料的内部状态的工序。

(3)如(2)所述的检查方法，其进一步包括对所述会聚透镜和所述成像透镜中的至少一方的形态进行调节的工序。

(4)如(3)所述的检查方法，其中，所述形态的调节是不改变所述会聚透镜和所述成像透镜相对于所述光学材料的位置来进行的。

(5)如(2)至(4)中任一项所述的检查方法，其中，所述会聚透镜具有平面凸透镜。

(6)如(2)至(5)中任一项所述的检查方法，其中，所述会聚透镜具有45mm以上的有效直径。

(7)如(2)至(6)中任一项所述的检查方法，其中，所述成像透镜是凹凸透镜。

(8)如(1)至(7)中任一项所述的检查方法，其中，所述光学材料的内部状态的检查，是通过将会聚的透射光转换为电子信号来进行的。

(9)如(8)所述的检查方法，其中，向所述电子信号的转换是采用CMOS来进行的。

(10)如(1)至(9)中任一项所述的检查方法，其进一步包括对所述光学材料的形态和高度进行调节的工序。

(11)如(10)所述的检查方法，其中，所述光学材料的形态的调节，是使用载置台和连接部件，通过使抵接面和被抵接面以磁性连接状态滑动来进行的；所述载置台载置有所述光学材料并且具有局部球面形状的所述抵接面；所述连接部件具有与所述抵接面呈对称形状且具有能够与所述抵接面磁性连接的所述被抵接面。

(12)如(1)至(11)中任一项所述的检查方法，所述光学材料的内部状态是含有脉纹的程度。

(13)一种光学元件的制造方法，其包括以下工序：使用如(1)至(12)中任一项所述的检查方法，对作为光学元件的候补体的光学材料的内部状态进行检查，根据该内部状态满足特定基准，来从所述候补体中挑选光学元件。

根据本发明，通过使照射光学材料的光为漫射光，将透射光会聚后进行成像，能够使用长度短的检查系统且确保广视野，能够正确检查光学材料的内部状态。

附图说明

图1是用于进行本发明一个实施方式的检查方法的检查系统的侧视图。

图2是图1的检查系统的平面图。

图3是构成图1的检查系统的会聚透镜的主视图。

图4是图1的形态调节部的局部放大断面图。

图5是表示使用本发明的一个实施例的检查方法所产生的图像的照片。

图6是表示使用比较例的检查方法所产生的图像的照片。

图7是表示使用本发明另一个实施例的检查方法所生成的图像的照片。

图8是表示使用比较例所涉及的检查方法所产生的图像的照片。

符号说明

10检查系统

20光照射部

21光源

23光源支承部

30定位部

31台部

34伸缩部

35形态调节部