[发明专利]复合式光伏封装基材的制备方法

权利要求书

1.一种复合式光伏封装基材的制备方法，其特征在于：将保护薄膜和封装胶膜在电池模组层压前进行假贴、复合和层压于一体，形成复合式光伏封装基材。

2.根据权利要求1所述的复合式光伏封装基材的制备方法，其特征在于：所述层压时的压力为2～8kgf，温度为40～120℃。

3.根据权利要求1所述的复合式光伏封装基材的制备方法，其特征在于：在所述保护薄膜和封装胶膜假贴前，将保护薄膜与封装胶膜的接触面采用等离子气体进行表面接枝处理，使其表面带有极性基团。

4.根据权利要求3所述的复合式光伏封装基材的制备方法，其特征在于：所述等离子气体至少为氮气、氧气、氢气、甲烷和氩气之一，所述极性基团为羟基、氢氧基、酯基和氨基之一。

5.根据权利要求1所述的复合式光伏封装基材的制备方法，其特征在于：在所述保护薄膜和封装胶膜假贴前，将保护薄膜与封装胶膜的接触面采用等离子气体进行表面接枝处理，使其表面带有极性基团，再在所述保护薄膜的接触面涂覆一层1～20um厚的耐候性胶黏剂。

6.根据权利要求5所述的复合式光伏封装基材的制备方法，其特征在于：所述耐候性胶黏剂中的主体胶黏剂为醇酸树脂胶黏剂、丙烯酸胶黏剂、聚氨酯胶黏剂和三聚氰胺胶黏剂之一，所述耐候性胶黏剂中的耐候性添加剂至少为抗氧剂、辅助抗氧剂、紫外线吸收剂、紫外光稳定剂和水解稳定剂之一。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的复合式光伏封装基材的制备方法，其特征在于：所述将保护薄膜和封装胶膜在电池模组层压前复合的方式至少为直接复合式、真空复合式、涂布复合式和挤出流延式之一。

8.根据权利要求7所述的复合式光伏封装基材的制备方法，其特征在于：所述直接复合式主要包括放卷、加热、压合、冷却和收卷步骤；所述真空复合式主要包括放卷、加热、抽真空、压合、冷却和收卷步骤。

9.根据权利要求7所述的复合式光伏封装基材的制备方法，其特征在于：所述涂布复合式主要包括放卷、涂布、烘烤、复合、冷却和收卷步骤。

10.根据权利要求7所述的复合式光伏封装基材的制备方法，其特征在于：所述热熔流延式主要包括放卷、加热、挤出、冷却和收卷步骤。