[发明专利]金手指的制作方法

权利要求书

1.一种“金手指”的制作方法，包括以下步骤：

1)在电路板的侧边形成垂直于该侧边的一个或多个“金手指”基体，所述“金手指”基体具有连接到所述电路板的第一端和与电镀引线连接的第二端；在所述电镀引线上形成“假金手指”，所述“假金手指”沿远离所述“金手指”基体的方向延伸而使得所述“假金手指”在后续电镀时先于“金手指”基体而接触电镀电流，所述“假金手指”具有与所述电镀引线相连的起始端和相反的自由端；

2)对所述“金手指”基体和“假金手指”进行电镀；

3)去除电镀引线以及“假金手指”。

2.根据权利要求1所述的“金手指”的制作方法，其特征在于，所述“假金手指”平行于所述电路板侧边延伸，或者远离所述电路板侧边而垂直或倾斜于所述电路板侧边延伸。

3.根据权利要求1或2所述的“金手指”的制作方法，其特征在于，所述“假金手指”的起始端位于所述“金手指”基体的横向外侧。

4.根据前述权利要求中任一项所述的“金手指”的制作方法，其特征在于，所述“假金手指”通过所述电镀引线在远离所述“金手指”基体的一侧上的加宽部分形成。

5.根据前述权利要求中任一项所述的“金手指”的制作方法，其特征在于，所述“假金手指”采用两个，这两个“假金手指”平行于所述电路板侧边而分别沿相反方向延伸。

6.根据前述权利要求中任一项所述的“金手指”的制作方法，其特征在于，所述“假金手指”的起始端与所述“金手指”基体的第二端之间的距离为1-4mm，优选的范围为1-2.2mm，进一步优选为2mm。

7.根据前述权利要求中任一项所述的“金手指”的制作方法，其特征在于，单个所述“假金手指”的长度为单个所述“金手指”基体的长度的1-2倍，优选地为1.5倍；和/或，单个所述“假金手指”的宽度为单个所述“金手指”基体的宽度的1-2倍，优选地为1.5倍。

8.根据前述权利要求中任一项所述的“金手指”的制作方法，其特征在于步骤2)中，“金手指”基体与“假金手指”进行电镀所镀材料为镍或金。

9.根据前述权利要求中任一项所述的“金手指”的制作方法，其特征在于步骤2)中，所述“金手指”基体和“假金手指”沿与所述“假金手指”的延伸方向相反的方向进入电镀区域开始电镀。

10.根据前述权利要求中任一项所述的“金手指”的制作方法，其特征在于步骤1)中，所述“金手指”基体、所述“假金手指”、所述电路板上其他线路图形中的至少两种同步制成。

11.根据前述权利要求中任一项所述的“金手指”的制作方法，其特征在于步骤1)中，所形成的“金手指”基体、“假金手指”、以及所述电路板上其他线路图形制作的工序依次为：覆铜-贴膜-曝光-显影-蚀刻一去膜。