[发明专利]金手指的制作方法

说明书

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域。具体涉及一种印制电路板上的“金手指”的制作方法。 

背景技术

“金手指”(Gold Finger)用于计算机显卡、内存条、USB接口等相关设备与其它基板相接触的部位，具有很好的耐磨性及低接触电阻，可满足多次(500次左右)插拔的要求。在印制电路板的制作过程中，所有的卡板都需要电镀“金手指”。 

在电镀“金手指”的过程中，当“金手指”与电镀液接触时，由于“金手指”瞬间接触电流，极易造成瞬间电流过大而出现使金手指烧焦、脱金等品质问题。目前印制电路板行业内改善此问题的做法就是在金手指两端加上“假金手指”，“假金手指”与“金手指”的形状相同，并与“金手指”平行设置。在电镀“金手指”时使“假金手指”先接触电流，从而可以起到保护“金手指”的作用。 

如图1所示，“假金手指”2设置在“金手指”1两端，沿“金手指”1的长度方向与其平行设置，当电镀“金手指”1时，基板由图1中左右方向(从左向右或从右向左)进入镀槽，“假金手指”2先与电镀液接触，随后“金手指”1进入电镀液中。这样，瞬间接触电流作用在“假金手指”2上，减小了“金手指”1上出现过大电流的可能性，从而可提高“金手指”1的品质。 

但是，上述此种制作方法需占用印制电路板(PCB板)内的图形空间(即电路板的布线图形区域)，而目前PCB板趋于向短、小、轻、薄的方向发展，其集成度很高，在完成印刷电路板的设计以后，往往不能预留出足够的板内空间(图形空间)来设置“假 金手指”，且加工工厂也无法更改客户对PCB板的设计，因而对于这种内部空间不足的PCB板，进行加工时无法设置“假金手指”，因而无法解决电镀时“金手指”烧焦或脱金的问题，从而给电镀“金手指”的制作带来极大的风险。 

此外，对于那些能够在电路板图形中预留“假金手指”的PCB板而言，由于“假金手指”的位置与“金手指”平行设置，生产过程中“假金手指”瞬间接触电流的时间与“金手指”接触电流的时间相差不大，从时间上算仅比“金手指”接触电流的时间提前了一个“假金手指”的宽度，瞬间接触电流仍然可能会作用到“金手指”上，导致“金手指”被烧焦或脱金，因而这类“假金手指”对“金手指”的保护作用也很有限。 

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的上述不足，提供一种“金手指”的制作方法，该方法能够彻底解决因印制电路板板内空间不足而无法设置“假金手指”的问题，并且可有效避免电镀时瞬间接触电流对“金手指”产生的不良影响。 

解决本发明技术问题所采用的技术方案是所述“金手指”的制作方法，包括以下步骤： 

1)在电路板的侧边形成垂直于该侧边的一个或多个“金手指”基体，所述“金手指”基体具有连接到所述电路板的第一端和与电镀引线连接的第二端；在所述电镀引线上形成“假金手指”，所述“假金手指”沿远离所述“金手指”基体的方向延伸而使得所述“假金手指”在后续电镀时先于“金手指”基体而接触电镀电流，所述“假金手指”具有与所述电镀引线相连的起始端和相反的自由端； 

2)对所述“金手指”基体和“假金手指”进行电镀； 

3)去除电镀引线以及“假金手指”。 

本发明中，除了步骤1)中的工序以外，其他工序都可以与现有技术中的工序相同。 

优选地，所述“假金手指”可平行于所述电路板侧边延伸，或者远离所述电路板侧边而垂直或倾斜于所述电路板侧边延伸。进一步优选“假金手指”平行于所述电路板侧边延伸，以便于印制电路板的加工。 

优选的是，所述“假金手指”的起始端位于所述“金手指”基体的横向外侧。这样，在“假金手指”的整个长度都接触电镀电流之后，“金手指”才与电镀电流接触。 

优选的是，所述“假金手指”通过所述电镀引线在远离所述“金手指”基体的一侧上的加宽部分形成。这样，当去除电镀引线工序时，电镀引线上的“假金手指”可以被完全去除。 

优选地，所述“假金手指”采用两个，这两个“假金手指”平行于所述电路板侧边而分别沿相反方向延伸。这样，进行电镀时无论基板从左向右或是从右向左进入镀槽，都能保证“假金手指”先与电镀电流接触。 

优选的是，所述“假金手指”的起始端与所述“金手指”基体的第二端之间的距离为1-4mm。为了使电流能够稳定地作用在“金手指”上，从而可完全避免瞬间接触电流对“金手指”的影响，同时也为了能最后方便地去除假金手指，优选的范围为1-2.2mm，进一步优选的距离是2mm。