[发明专利]制作电路板的方法及电路板

权利要求书

1.一种制作电路板的方法，包括：

预处理基板；

在所述基板上制作种子层；

在所述种子层上制作导电线路，

其特征在于，所述种子层包括粘附层和导电膜，并且通过以下步骤制作：

A.在所述基板的表面制作所述粘附层；

B.通过化学沉积技术和/或物理沉积技术在所述粘附层的表面制作所述导电膜。

2.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述粘附层的厚度为所述种子层总厚度的1/100-1/3，优选为1/50-1/5；和/或，所述粘附层的厚度为10～100nm，优选为20～60nm。

3.根据权利要求1或2所述方法，其特征在于，步骤A中制作所述粘附层时：真空度为1×10^-3～9×10^-3mbar，优选为1×10^-3～5×10^-3mbar；电压为500～700V，优选为560～660V；氩气流量为300～450sccm，优选为350～400sccm。

4.根据前述权利要求中任一项所述方法，其特征在于，在实施步骤A之前，对所述基板进行离子束蚀刻；

优选地，在所述离子束蚀刻时：真空度1×10^-4～9×10^-4mbar，优选为2×10^-4～5×10^-4mbar；电压2000～2800V，优选为2200～2500V；电流550～750mA，优选为600～700mA；蚀刻时间2～10min，优选为4～8min。

5.根据前述权利要求中任一项所述方法，其特征在于，在实施步骤A之前，对所述基板进行真空除气；

优选地，在所述真空除气时：真空度为1×10^-4～5×10^-4mbar，优选为1×10^-4～3×10^-4mbar；温度100℃～120℃。

6.根据前述权利要求中任一项所述方法，其特征在于，所述预处理基板的步骤包括：

采用去离子水进行水洗，和/或

采用碱性除油剂进行除油，和/或

超声波清洗，和/或

烘干。

7.根据权利要求6所述方法，其特征在于，烘干在100℃～180℃的温度下进行；和/或烘干在惰性气氛中进行。

8.根据前述权利要求中任一项所述方法，其特征在于，所述粘附层由钛、镍、铬或铜制成；和/或，所述导电膜是铜膜或镍膜或锡膜。

9.根据前述权利要求中任一项所述方法，其特征在于，所述基板的材料为树脂基板、玻璃纤维布基板或陶瓷基板。

10.根据前述权利要求中任一项所述方法，其特征在于，在步骤A之后，检测所述粘附层的表面粗糙度；和/或，在步骤B之后，检测所述导电膜的表面粗糙度。

11.根据前述权利要求中任一项所述方法，其特征在于，在步骤A中利用磁控溅射技术在所述基板的表面制作所述粘附层。

12.一种电路板，其特征在于，其根据前述权利要求中任一项所述方法制得，其中，所述种子层包括牢固结合于基板的粘附层和形成在所述粘附层上的导电膜。