[发明专利]制作电路板的方法及电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种制作电路板的方法及电路板。

背景技术

随着电子技术的发展，印刷电路板已经取代了传统电子元器件的连接方式，被广泛应用于电子产品中。目前，生产企业多采用减成法来制造印刷电路板，然而减成法工艺复杂，而且生产过程中会产生大量的废水和污染物，不利于环境保护。为此，人们开发了加成法来制造印刷电路板。

加成法是在基板表面有选择性地沉积导电金属，从而形成导电线路(导电层)。加成法的制造工艺流程通常包括：基板→种子层→导电线路→电金层→阻焊层→其它处理流程。其中，种子层是为了使基板满足后续处理中导电线路电镀时的必要条件而在基板表面制作的导电层，要求种子层表面光滑，并与基板能够良好的结合。在上述工艺流程中，种子层可以通过两种方式获得：

其一是化学沉铜(PHT)技术，化学沉铜技术制作的种子层与基板是以物理方式连接，在实际生产过程中，为了提高种子层与基板之间的结合力，在化学沉铜工艺之前要增加基板的粗糙度，这必然使附着在其表面的种子层的粗糙度增加，从而使得种子层表面的导电线路表面的粗糙度也增加，进而导致高频信号传输损耗的增加。此外，为了使种子层与基板之间的结合力能够满足设计要求，化学沉铜技术制作种子层可选择的基板材料范围有限。由于存在上述缺陷，限制了化学沉铜技术在电路板领域进一步的推广应用。

其二是磁控溅射技术，磁控溅射技术制作的种子层与基板能够达到原子量级的结合，因此，不需要增加基板表面的粗糙度就能使种子层与基板获得良好结合，这扩大了基板材料的选择范围，而且制作的种子层表面光滑，能够减少传输高频信号时的损耗。尽管磁控溅射技术解决了化学沉铜技术所存在的上述缺陷，但是，磁控溅射技术的运行成本较高，以制备钛铜复合金属导电层为例，制备铜层导电层所需费用占整个电路板加工成本的90％以上。此外，磁控溅射技术对靶材的利用率偏低，不超过40％。由于运行成本较高，因此限制了磁控溅射技术在电路板领域的推广和应用。

发明内容

本发明所要解决的技术问题就是针对现有技术中存在的上述缺陷，提供一种制作电路板种子层的方法，其能够低成本地制造出表面光滑的种子层，而且种子层与基板的结合力良好。

解决上述技术问题所采用的技术方案是该制作电路板的方法，包括以下步骤：预处理基板；在所述基板上制作种子层；在所述种子层上制作导电线路，所述种子层包括粘附层和导电膜，并且通过以下步骤制作：A.在所述基板的表面制作所述粘附层；B.通过化学沉积技术和/或物理沉积技术在所述粘附层的表面制作所述导电膜。

优选地，所述粘附层的厚度为所述种子层总厚度的1/100-1/3，优选为1/50-1/5；和/或，所述粘附层的厚度为10～100nm，优选为20～60nm。

优选地，步骤A中制作所述粘附层时：真空度为1×10^-3～9×10^-3mbar，优选为1×10^-3～5×10^-3mbar，电压为500～700V，氩气流量为300～450sccm，优选为350～400sccm。

优选地，在实施步骤A之前，对所述基板进行离子束蚀刻，优选地，在所述离子束蚀刻时：真空度1×10^-4～9.0×10^-4mbar，优选为2×10^-4～5.0×10^-4mbar；电压2000～2800V，优选为2200～2500V；电流550～750mA，优选为600～700mA；蚀刻时间2～10min，优选为4～8min。

优选地，在实施步骤A之前，对所述基板进行真空除气，优选地，在所述真空除气时：真空度1.0×10^-4～5.0×10^-4mbar，优选为1.0×10^-4～3.0×10^-4mbar；温度100℃～120℃；

优选地，所述预处理基板的步骤包括：采用去离子水进行水洗，和/或采用碱性除油剂进行除油，和/或超声波清洗，和/或烘干。

更优选地，烘干在100℃～180℃的温度下进行，和/或烘干在惰性气氛中烘干。

优选地，所述粘附层由钛、镍、铬或铜制成；和/或，所述导电膜是铜膜或镍膜或锡膜。

优选地，所述基板的材料为树脂基板、玻璃纤维布基板或陶瓷基板。

优选地，在步骤A之后，检测所述粘附层的表面粗糙度；和/或，在步骤B之后，检测所述导电膜的表面粗糙度。