[发明专利]电路板结构及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板结构，包括：

一基板，该基板包括一表面；

一导电孔，该导电孔设置于该基板中，其中该导电孔包括一导电孔上缘及一导电孔下缘；以及

一线路槽，该线路槽包括一连接部及一平面部，其中该平面部位于该表面，该连接部包括：

一连接部上缘，该连接部上缘分别与该导电孔上缘及该平面部连接，其中该连接部上缘实质上部分环绕该导电孔上缘；以及

一连接部下缘，该连接部下缘实质上部分环绕该导电孔下缘。

2.如权利要求1所述的电路板结构，其中该连接部下缘的截面积实质上由下而上增加。

3.如权利要求1所述的电路板结构，其中该连接部上缘环绕该导电孔上缘的10％至50％范围。

4.如权利要求1所述的电路板结构，其中该线路槽内设有一第一金属层，且该导电孔内设有一第二金属层，其中该第一金属层连接该第二金属层。

5.如权利要求1所述的电路板结构，其中该基板为一介电层。

6.如权利要求1所述的电路板结构，其中该电路板结构为一埋入式电路板结构。

7.一种电路板结构的制作方法，包括下列步骤：

提供一基板，其中该基板为一介电层，该基板包括一表面；

在该基板上形成一导电孔，其中该导电孔包括一导电孔上缘及一导电孔下缘；

在该基板上形成一线路槽，其中该线路槽包括一平面部及一连接部，其中该平面部位于该表面，该连接部包括：

一连接部上缘，该连接部上缘分别与该导电孔上缘及该平面部连接，其中该连接部上缘实质上部分环绕该导电孔上缘；以及

一连接部下缘，该连接部下缘实质上部分环绕该导电孔下缘。

在该线路槽内形成一第一金属层；以及

在该导电孔内形成一第二金属层，其中该第一金属层连接该第二金属层。

8.如权利要求7所述的电路板结构的制作方法，其中该连接部下缘的截面积实质上由下而上增加。

9.如权利要求7所述的电路板结构的制作方法，其中该连接部上缘环绕该导电孔上缘的10％至50％范围。

10.如权利要求7所述的电路板结构的制作方法，其中在该基板上形成该导电孔及在该基板上形成该线路槽的方式包括一激光烧蚀工艺。