[发明专利]电路板结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板结构及其制作方法，特别是一种不具有电性连接垫的埋入式电路板结构及埋入式电路板结构的制作方法。

背景技术

随着电子产品多功能性及轻薄短小的要求，电子产品中的电路板除了面积及厚度需缩小外，尚且要求在原有的面积及厚度增加更多电子元件。然而在线路尺寸缩小的条件下，依附在电路板上的线路因附着面积变小而使附着力降低，线路变得容易脱落而导致电子产品失效，从而使电子产品的可靠度下降。因此，埋入式电路板结构改善上述问题而因应产生，埋入式电路板结构除可改善附着面积变小而使线路易脱落的问题外，亦可减少电路板的厚度，达到缩小电子产品体积的目的。

如图1所示，先前技术的电路板结构1a具有基板10a、线路槽20a、导电孔30a以及底层线路51a。其中导电孔30a用以导通线路槽20a及底层线路51a。如图2所示，在先前技术中，为了能使线路槽20a与导电孔30a能正确连接，故线路槽20a具有电性连接垫24a(或称通孔垫、铜圈)。电性连接垫24a为圆形，电性连接垫24a的圆面积可覆盖导电孔30a的圆面积，以确保在制作导电孔30a时的开孔会落在电性连接垫24a的范围内而使线路槽20a与导电孔30a能正确连接。然而电性连接垫24a的数量若越多，将占用基板10a越多面积，而相对减少线路布线面积，造成使用面积上的浪费且增加制作成本。

因此，有必要提供一种电路板结构及电路板结构的制作方法，以改善上述所存在的问题。

发明内容

本发明的主要目的是在提供一种电路板结构及电路板结构的制作方法，电路板结构因不具有电性连接垫而可增加电路板的线路布线密度。

本发明的电路板结构包括一基板、一导电孔以及一线路槽；该基板包括一表面；该导电孔设置于该基板中，其中该导电孔包括一导电孔上缘及一导电孔下缘；该线路槽包括一平面部及一连接部，其中该平面部位于该表面，该连接部包括一连接部上缘及一连接部下缘；该连接部上缘分别与该导电孔上缘及该平面部连接，其中该连接部上缘实质上部分环绕该导电孔上缘；且该连接部下缘实质上部分环绕该导电孔下缘。

在本发明的一实施例中，连接部下缘的截面积实质上由下而上增加。

在本发明的一实施例中，电路板结构为埋入式电路板结构。

本发明的电路板结构的制作方法包括下列步骤：提供一基板，其中该基板为一介电层，该基板包括一表面；在该基板上形成一导电孔，其中该导电孔包括一导电孔上缘及一导电孔下缘；在该基板上形成一线路槽，其中该线路槽包括一平面部及一连接部，其中该平面部位于该表面，该连接部包括一连接部上缘及一连接部下缘，该连接部上缘分别与该导电孔上缘及该平面部连接，其中该连接部上缘实质上部分环绕该导电孔上缘，该连接部下缘实质上部分环绕该导电孔下缘；在该线路槽内形成一第一金属层；且在该导电孔内形成一第二金属层，其中该第一金属层连接该第二金属层。

在本发明的一实施例中，连接部下缘的截面积实质上由下而上增加。

在本发明的一实施例中，电路板结构为埋入式电路板结构。

本发明至少具有下列优点：1.电路板结构因不具有先前技术中所使用的电性连接垫，可增加线路布线面积；以及2.线路层与导电孔的连接面积由下而上渐进式增加，可提高线路可靠度。

附图说明

图1为关于先前技术的埋入式电路板结构的剖视图。

图2为关于先前技术的埋入式电路板结构的上视图。

图3为关于本发明的电路板结构的制作方法的一实施例的步骤流程图。

图4至图6为本发明的电路板结构的制作方法的一实施例的示意图。

图7为关于本发明的电路板结构的一实施例的立体剖视图。

图8为关于本发明的电路板结构的制作方法的一实施例的示意图。

图9为关于本发明的电路板结构的一实施例的上视图。

主要组件符号说明：

电路板结构 1、1a          平面部 22

基板 10、10a              第一金属层 23、23a

表面 11                   电性连接垫 24a

底面 12                   导电孔 30、30a

线路槽 20、20a            导电孔上缘 301

连接部 21                 导电孔下缘 302