[发明专利]覆晶封装结构及其可携式通信装置与芯片封胶的工艺方法无效
| 申请号： | 201010546760.4 | 申请日： | 2010-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN102469693A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 詹启明 | 申请（专利权）人： | 速码波科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 可携式 通信 装置 芯片 工艺 方法 | ||
1.一种芯片封胶的工艺方法，其特征在于，包括：
提供一软性基板；
配置一芯片于该软性基板之上；
形成一屏障层于该芯片的周围，该屏障层与该芯片之间形成一间隙；以及
覆盖一封胶层于该芯片之上；
其中，该封胶层填合该屏障层与该芯片之间的该间隙，令该芯片与该软性基板相互黏着。
2.根据权利要求1所述的芯片封胶的工艺方法，其特征在于，该软性基板为一软性电路板。
3.根据权利要求1所述的芯片封胶的工艺方法，其特征在于，该封胶层为一环氧树脂液态胶。
4.一种覆晶封装结构，其特征在于，包括：
一软性基板；
一芯片，电性连接于该软性基板；
一屏障层，配置于该芯片的周围，并与该芯片之间形成一间隙；以及
一封胶层，覆盖于该芯片之上，该封胶层填合该屏障层与该芯片之间的该间隙，令该芯片与该软性基板相互黏着。
5.根据权利要求4所述的覆晶封装结构，其特征在于，该软性基板为一软性电路板。
6.根据权利要求4所述的覆晶封装结构，其特征在于，该封胶层为一环氧树脂液态胶。
7.一种可携式通信装置，其特征在于，包括：
一主体；以及
一覆晶封装结构，配置于该主体内部，令该可携式通信装置据以执行一通信功能，该覆晶封装结构包括：一软性基板、一芯片、一屏障层以及一封胶层，该芯片电性连接于该软性基板；该屏障层配置于该芯片的周围，并与该芯片之间形成一间隙；该封胶层覆盖于该芯片之上，该封胶层填合该屏障层与该芯片之间的该间隙，令该芯片与该软性基板相互黏着。
8.根据权利要求7所述的可携式通信装置，其特征在于，该软性基板为一软性电路板。
9.根据权利要求7所述的可携式通信装置，其特征在于，该封胶层为一环氧树脂液态胶。
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