[发明专利]覆晶封装结构及其可携式通信装置与芯片封胶的工艺方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种可携式通信装置，尤其涉及一种其芯片模块为覆晶封装结构的可携式通信装置。

背景技术

随着无线通信的蓬勃发展，各式通信设备与通信产品已逐渐在现代人的生活中，扮演不可或缺的角色。举例而言，可携式通信设备，由于兼具无线通信与利于便携的特性，俨然成为现今市场的发展主流，而其中尤以可携式手机(或称移动电话)为最。

一般而言，常见的移动电话在结构上多具有一重要的区别标志，其是为使用者身份模块(Subscriber Identity Module，SIM)，通常称为“SIM卡”，是保存移动电话服务的使用者身份识别数据的智慧卡。移动电话唯有装上SIM卡后，方能产生效用或拨打电话；除此之外，SIM卡还可用以储存简讯数据和电话号码。一般而言，SIM卡主要是用于全球移动通信(Global System for MobileCommunications，GSM)系统，但是兼容的模块也可用于通用移动通信系统(Universal Mobile Telecommunications System，UMTS)的UE(USIM)和整合数字高效网络(Integrated Digital Enhanced Network，IDEN)的电话。

SIM卡上主要设置有一芯片(Integrated Circuit，IC)，并由中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取记忆体(Random-Access Memory，RAM)、电子抹除式可复写只读存储器(Electrically-Erasable Programmable Read-Only Memory，EEPROM)和输入及输出(Input/Output，I/O)等微电路所组成，以形成使用者与移动电话之间信息交换与连结的媒介。在芯片完成设计，接合于电路软性基板上时，其封装方式多为焊线接合(Wire Bond)后再施行的封胶工艺。其是在芯片周围配置有模板(Stencil)，并于模板上直接涂布封胶，以着附芯片于电路软性基板上，并同时达到防护集成电路之效。然而，由于封胶厚度质量实为SIM卡模块重要规格之一，此种封胶工艺，在对芯片涂布封胶质量上，并无法达到精准控制封胶外型之效。

其次，采用现有软膜覆晶的封胶工艺时，是通过热压产生共晶相，该工艺温度高达400℃，不仅会造成软性基板延伸的热膨胀效应，增加芯片接合时的对位误差，整体封装后的外型精度与良率也不如预期。

是以，综上所述，如何提出一种用以解决上述现有问题与缺失，以具有较佳质量的封胶工艺方法，是为相关领域者现今发展沿革上重要的研究方向之一。

发明内容

鉴于以上的问题，本发明的目的在于提供一种适于可携式通信装置芯片的覆晶封装结构，及其芯片封胶的工艺方法，以解决现有存在的问题。

本发明提出一种芯片封胶的工艺方法，包括步骤：提供一软性基板；配置一芯片于软性基板之上；形成一屏障层于芯片的周围，屏障层与芯片之间形成一间隙；以及覆盖一封胶层于芯片之上。其中，封胶层填合屏障层与芯片之间的间隙，令芯片与软性基板相互黏着。

本发明还提出一种覆晶封装结构，包括：一软性基板、一芯片、一屏障层以及一封胶层。其中，芯片电性连接于软性基板；屏障层配置于芯片的周围，并与芯片之间形成一间隙；封胶层覆盖于芯片之上，并且封胶层填合屏障层与芯片之间的间隙，令芯片与软性基板相互黏着。

根据本发明的覆晶封装结构，其中封胶层可为一环氧树脂液态胶点胶形成于芯片之上。

本发明另提出一种可携式通信装置，包括一主体以及一覆晶封装结构，其中覆晶封装结构配置于主体内部，以令可携式通信装置据以执行一通信功能。覆晶封装结构包括：一软性基板、一芯片、一屏障层以及一封胶层。其中，芯片电性连接于软性基板；屏障层配置于芯片的周围，并与芯片之间形成一间隙；封胶层覆盖于芯片之上，并且封胶层填合屏障层与芯片之间的间隙，令芯片与软性基板相互黏着。

所以，根据本发明提出的可携式通信装置，及其覆晶封装结构与芯片封胶的工艺方法，是先通过屏障层形成与芯片之间的间隙，再涂布封胶层于该间隙之中，以黏合芯片与软性基板。

本发明的目的包括，可在节省工艺繁冗程序与成本的前提下，有效达到芯片接合时较佳的对位率，与整体封装的外型精度。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为根据本发明一实施例芯片封胶的工艺方法，其步骤流程图；