[发明专利]温度计探头

权利要求书

1.一种探头，用于电子温度计，包括：

细长半筒形第一探头轴构件，具有远端、近端、在近端和远端之间延伸的第一及第二边缘、内表面以及外表面；

细长半筒形第二探头轴构件，具有远端、近端、在近端和远端之间延伸的第一及第二边缘、内表面以及外表面；

结合部，第二探头轴构件沿着结合部连接至所述第一探头轴构件，从而在第一探头轴构件和第二探头轴构件之间形成内部空间；

探头尖头，设置在第一探头轴构件和第二探头轴构件的远端；以及

温度传感器，与探头尖头热连通。

2.如权利要求1所述的探头，其中，所述结合部包括焊接线和粘接线中的至少一个。

3.如权利要求2所述的探头，其中，所述焊接线和粘接线中的至少一个在第一探头轴构件和第二探头轴构件的边缘之间延伸，将第一探头轴构件的第一边缘与第二探头轴构件的第一边缘以及第一探头轴构件的第二边缘与第二探头轴构件的第二边缘这两组中的一组连接。

4.如权利要求3所述的探头，还包括铰接部，所述铰接部将第一探头轴构件的第一边缘与第二探头轴构件的第一边缘以及第一探头轴构件的第二边缘与第二探头轴构件的第二边缘这两组中的另一组连接。

5.如权利要求4所述的探头，其中，所述铰接部包括作为一体材料件与第一探头轴构件和第二探头轴构件一起模制的活铰接部。

6.如权利要求1所述的探头，还包括沟槽和容置在沟槽内的电路，所述沟槽形成在第一探头轴构件和第二探头轴构件中的至少一个的内表面中。

7.如权利要求1所述的探头，还包括位于各探头轴构件的近端处的柄，所述柄自第一探头轴构件和第二探头轴构件基本与第一探头轴构件和第二探头轴构件的纵轴线垂直地延伸。

8.如权利要求7所述的探头，其中，所述柄包括电缆约束部件，所述电缆约束部件与电缆接合以将电缆保持至所述探头上。

9.如权利要求8所述的探头，其中，所述电缆约束部件进一步包括在所述柄中的环形凸起，所述环形凸起适于与电缆的应变释放元件接合。

10.一种探头，用于电子温度计，包括：

基本管状的轴，具有近端、远端、内表面以及外表面；

探头尖头，设置在所述轴的远端并适于被对象加热至一温度，以用于测量所述对象的温度；

温度传感器，与所述探头尖头热连通；以及

模制在所述轴的外表面上的至少一个元件，所述轴和至少一个元件作为一体材料件模制在一起。

11.如权利要求10所述的探头，其中，所述至少一个元件包括用于探头容置在探头罩中时的探头防转动元件。

12.如权利要求11所述的探头，其中，所述探头防转动元件包括肋，所述肋用于接合探头罩的内表面，以阻止探头罩相对于探头转动。

13.如权利要求10所述的探头，其中，所述至少一个元件包括探头罩保持元件。

14.如权利要求10所述的探头，还包括第一探头轴构件和第二探头轴构件以及结合部，所述第一探头轴构件和第二探头轴构件沿所述结合部彼此连接。

15.如权利要求14所述的探头，其中，所述结合部包括焊接线和粘接线中的至少一个。

16.一种制造用于电子温度计的探头的方法，所述方法包括：

通过第一模具形成第一探头轴构件；

通过所述第一模具或一第二模具形成第二探头轴构件；

将温度传感器和探头尖头安装在电路的远端；

将所述电路放置在所述第一探头轴构件和第二探头轴构件其中之一上；以及

使所述第一探头轴构件和所述第二探头轴构件相配合，从而将所述电路封闭在所述第一探头轴构件和第二探头轴构件之间。

17.如权利要求16所述的方法，其中，放置电路的步骤包括将所述电路放置在沟槽中，所述沟槽形成在所述第一探头轴构件和第二探头轴构件其中之一的内表面中。

18.如权利要求17所述的方法，还包括：

通过沿所述第一探头轴构件和第二探头轴构件的边缘延伸的焊接或粘接线，将所述第一探头轴构件永久固定至所述第二探头轴构件。