[发明专利]温度计探头有效

专利信息
申请号: 201010546876.8 申请日: 2010-11-16
公开(公告)号: CN102119852A 公开(公告)日: 2011-07-13
发明(设计)人: R·A·西斯克;J·T·吉尔 申请(专利权)人: 泰科保健集团有限合伙公司
主分类号: A61B5/01 分类号: A61B5/01
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 王会卿
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 温度计 探头
【说明书】:

技术领域

发明整体而言涉及电子温度计探头,而且更尤其涉及一种具有蛤壳式设计和模制在探头内的元件的电子温度计探头。

背景技术

电子温度计广泛使用在医疗领域中,用于测量患者体温。典型的电子温度计包括探头,所述探头包括细长轴。电子温度传感器(例如热敏电阻或其它温度敏感元件)包含在轴部内。在一种形式中,探头在其远端包括杯形铝尖头。热敏电阻放置成在所述探头内与所述铝尖头热接触。当自由端部置于例如患者口腔中时,所述尖头被患者身体加热,且所述热敏电阻测量尖头的温度。例如,与电子传感器元件连接的其它电子器件可包含在通过导线与轴部连接的底部单元内或者可包含在轴部的柄内。电子元件接收来自传感器元件的输入,以计算患者的温度。随后,温度通常显示在可视输出器件上,例如七段数字显示器件上。

当前的探头设计包括经挤出并随后二次加工成的中空塑料筒形轴。如上所述,探头轴可容纳用于检测温度的电路系统。因为所述探头轴的一体本质,所以所述电路系统必须被拉拽穿过所述轴,这可能使所述电路系统损坏。此外,任何其它元件必须加工到所述轴中或粘接到所述轴上。由此,需要更容易容纳温度计元件以及附件的改进电子温度计探头轴设计。

发明内容

根据本发明的一个方面,一种用于电子温度计的探头包括细长半筒形第一探头轴构件,该细长半筒形第一探头轴构件具有远端、近端、在近端和远端之间延伸的第一及第二边缘、内表面以及外表面。细长半筒形第二探头轴构件具有远端、近端、在近端和远端之间延伸的第一及第二边缘、内表面以及外表面。所述第二探头轴构件沿结合部连接至所述第一探头轴构件,所述结合部在所述探头轴构件之间形成内部空间。探头尖头设置在所述第一及第二探头轴构件的远端。温度传感器与所述探头尖头热连通。

根据本发明的另一个方面,一种用于电子温度计的探头基本包括基本管状的轴,所述轴具有近端、远端、内表面以及外表面。探头尖头设置在所述轴的远端并适于被对象加热至一温度,以供测量所述对象的温度使用。温度传感器与所述探头尖头热接触。至少一个元件模制在所述轴的外表面上。所述轴和所述至少一个元件作为一体材料件模制在一起。

根据本发明的再一个方面,一种用来制造用于电子温度计的探头的方法基本包括通过第一模具形成第一探头轴构件。通过所述第一模具或一第二模具形成第二探头轴构件。将温度传感器和探头尖头安装在电路的远端。将所述电路放置在所述第一及第二探头轴构件其中之一中。使所述第一探头轴构件和所述第二探头轴构件相配合,从而将所述电路封闭在所述探头轴构件之间。

其它目的和特征部分是显而易见的,部分将在下文中指出。

附图说明

图1是电子温度计的立体图;

图2是电子温度计探头的立体图;

图3是包括探头罩的探头的分解图;

图4容置在探头罩内的探头的近端沿图2的线4-4剖开的放大局部剖面图;

图5容置在探头罩内的探头的远端沿图2的线5-5剖开的放大局部剖面图;

图6是探头的探头轴构件的局部图;

图7是探头罩的一部分的局部放大立体剖面图;

图8是第二实施例的探头的立体图;

图9是第二实施例的探头的分解立体图;

图10是第二实施例的探头的第一及第二探头轴构件的近端的放大局部立体图;

图10A是沿包括图10的线10A-10A的平面剖开的剖面图;

图11是第三实施例的探头的局部立体图,示出由活铰接部连接并处于闭合位置的探头轴构件;

图12为图11的探头的俯视图;

图13是探头的与图11类似的示出处于打开位置的立体图;

图14为图13的探头的俯视图。

在全部附图中,相应的附图标记表示相应的零件。

具体实施方式

现在参照附图尤其参照图1和图2,电子温度计整体由附图标记1表示。所述电子温度计包括整体由附图标记3表示的温度计算装置,所述温度计算装置尺寸适于被舒适地抓握在手H中。计算装置3通过螺旋电缆5连接至本发明的整体由附图标记7表示的探头。探头7构造成用于接触对象(例如患者)并发送表示温度的信号给计算装置3。计算装置3接收来自探头7的信号并利用它们来计算温度。用于执行这些计算的合适的电路系统包含在计算装置3内。电子温度计的位于计算装置内的元件为本领域技术人员众所周知。

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