[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装结构及其制造方法，特别是涉及一种具有可移除的盖体的发光二极管封装结构及其制造方法。

背景技术

随着科技的演进，很多电子产品都朝缩小体积、减轻重量发展，以能方便携带使用。其中微投影机也是小型化可携带的新一代产品，由于发光二极管具有体积小、省电、使用寿命长等优点，适合做为微投影机的光源。

在微投影机中，其光源系统为光展量有限的系统(Etendue-limitedsystem)，因此光源的光展量(Etendue)越小，光的使用效率越高，而光展量与光线所经过的介质的折射率有关，介质的折射率越低，则光展量越小。通常空气的折射率低于一般玻璃或光学级树脂等透光材质的折射率，所以光源出光后直接在空气中传播的光展量较小。

由此可见，上述现有的发光二极管封装结构在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种具有较小光展量的发光二极管封装结构，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种具有可移除的盖体，以在移除前保护晶片，并在移除后使光源系统具有较小光展量的发光二极管封装结构的制造方法。

本发明的另一目的在于，提供一种具有可移除的盖体的发光二极管封装结构。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种发光二极管封装结构的制造方法；包括以下步骤：制备一设有至少一发光二极管晶片的基板、一用以围绕该发光二极管晶片的框体，及一用以覆盖该框体的一侧的盖体；将该框体与该基板结合，且使该发光二极管晶片位于该框体围绕的区域中；以及将该盖体与该框体结合，使该盖体与该框体共同构成容置该发光二极管晶片的凹槽；其中使该盖体与该框体的结合力小于该框体与该基板的结合力，致使移除该盖体时不破坏该框体与该基板的结合。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

较佳地，前述的发光二极管封装结构的制造方法，其中该盖体与该框体的结合力为一第一结合力，而该框体与该基板的结合力为一第二结合力，该第一结合力和该第二结合力的差的绝对值与该第二结合力的百分比例介于25％至小于100％之间，且该第一结合力不小于5kgf/cm²。

较佳地，前述的发光二极管封装结构的制造方法，其中该盖体与该框体是以胶合剂胶合方式结合，而该第一结合力是依据胶合该盖体与该框体的胶合剂的一黏接面积或是依据胶合该盖体与该框体的胶合剂的一胶合力而决定。

较佳地，前述的发光二极管封装结构的制造方法，其中胶合该盖体与该框体的胶合剂的该胶合力是依据以下条件而决定，该条件包括选用适当黏度的胶合剂、控制胶合剂的固化时间，或以化学剂处理、高温效应处理、超音波处理或紫外光照射方式弱化胶合剂的胶合力。

较佳地，前述的发光二极管封装结构的制造方法，其中该框体与该基板以焊接方式或以胶合剂胶合方式结合。

较佳地，前述的发光二极管封装结构的制造方法，其中该框体与该基板及该框体与该盖体是以胶合剂胶合方式结合，且胶合该框体与该盖体的胶合剂的黏接面积小于胶合该框体与该基板的胶合剂的黏接面积，或胶合该框体与该盖体的胶合剂的胶合力小于胶合该框体与该基板的胶合剂的胶合力。

较佳地，前述的发光二极管封装结构的制造方法，其中该盖体与该框体结合后，经过化学剂处理、高温效应处理、超音波处理或紫外光照射，而弱化该盖体与该框体的结合力。

较佳地，前述的发光二极管封装结构的制造方法，其中该第一结合力和该第二结合力的差的绝对值与该第二结合力的百分比例介于40％至90％之间。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种发光二极管封装结构，包括：一基板及至少一设于该基板上的发光二极管晶片；该发光二极管封装结构还包括：一框体及一盖体，该框体设于该基板上并围绕该发光二极管晶片，并具有一顶侧及一位于该顶侧的相反侧的底侧，该底侧与该基板结合，该盖体移除地结合于该框体的该顶侧，与该框体共同罩覆该发光二极管晶片。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

较佳地，前述的发光二极管封装结构，其中该盖体与该框体的结合力小于该框体与该基板的结合力。