[发明专利]一种封盖辅助装置有效
| 申请号： | 201010548589.0 | 申请日： | 2010-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN102464293A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 朱翠云 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李湘;高为 |
| 地址： | 214028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 辅助 装置 | ||
1.一种封盖辅助装置，用于在微机电系统芯片封装的封盖过程中对引线框阵列上被加盖后的封装体盖进行下压，其特征在于，包括：
基板；
多个下压杆；以及
固定于所述基板上的手提装置；
其中，所述下压杆的第一端设置有用于所述封装体盖下压时与所述封装体盖软接触的弹性体；所述下压杆的第二端固定于所述基板上。
2.如权利要求1所述的封盖辅助装置，其特征在于，所述弹性体用橡胶吸嘴制成。
3.如权利要求2所述的封盖辅助装置，其特征在于，所述橡胶吸嘴为封装过程的装片工序中被废弃的吸取芯片的橡胶吸嘴。
4.如权利要求1或2或3所述的封盖辅助装置，其特征在于，所述基板的形状对应于所述引线框阵列的形状来设计。
5.如权利要求4所述的封盖辅助装置，其特征在于，所述基板上设置多个用于对应固定所述下压杆的第一固定孔，对应于所述引线框阵列上的封装体盖的位置来设置所述第一固定孔在所述基板上的位置。
6.如权利要求5所述的封盖辅助装置，其特征在于，所述下压杆通过所述第一固定孔垂直固定于所述基板上。
7.如权利要求1或2或3所述的封盖辅助装置，其特征在于，所述手提装置包括手柄和柄架。
8.如权利要求7所述的封盖辅助装置，其特征在于，所述柄架通过所述基板上的第二固定孔固定于所述基板之上，所述柄架与所述第二固定孔之间通过加置弹簧垫的方式实现螺纹固定。
9.如权利要求7所述的封盖辅助装置，其特征在于，所述手柄和所述柄架之间通过加置弹簧垫的方式实现螺纹固定。
10.如权利要求1或2或3所述的封盖辅助装置，其特征在于，所述下压杆的数量与所述引线框阵列的空腔的数量相等，每个下压杆之间的形状、尺寸相一致，每个下压杆上的所述弹性体的形状、尺寸相一致，所述基板的平面度的公差范围为±0.1毫米。
11.如权利要求1或2或3所述的封盖辅助装置，其特征在于，所述基板为铝合金材料，所述下压杆为不锈钢材料。
12.如权利要求7所述的封盖辅助装置，其特征在于，所述手柄为不锈钢材料。
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