[发明专利]一种封盖辅助装置

说明书

技术领域

本发明属于芯片封装技术领域，涉及MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)芯片封装，尤其涉及用于在MEMS封装的封盖过程中对引线框阵列上被加盖后的封装体盖进行下压的封盖辅助装置。

背景技术

MEMS芯片的封装技术中，由于MEMS芯片的特殊性，其封装过程相对于其它普通芯片的封装过程有一定的差异。通常地，对于普通的芯片，通过将芯片固定(例如金丝键合)于引线框上后、塑封封装体形成。而对于MEMS芯片的封装，首先是在引线框上塑封形成塑封体，并在塑封体上形成空腔；然后将所封装的MEMS芯片置放于空腔中并进行键合固定等步骤，最后用封装体盖把该空腔盖住。通常把最后的用封装体盖把该空腔盖住的步骤称为封盖步骤或封盖工艺。

在MEMS的封装(特别是非气密性MEMS封装)过程中的封盖工艺中，不管何种封装方式，基本上包括以下过程：(1)在空腔的四周边沿涂敷胶水(涂胶步骤)；(2)机械自动化地将封装体盖对准置于引线框阵列上的空腔上(加盖步骤)。但是由于封装体盖公差偏移、封盖机的设计精度和加盖底座的设计公差偏移等因素，在以上第(2)步完成以后，封装体盖不能很好地紧贴封装体，直接影响封装体盖与封装体的胶合，降低MEMS封装的可靠性。

现有技术中，为解决以上问题，可以采取以下两种办法：

第一种是，在以上第(2)步以后，增加第(3)步的人工干预步骤，即用手轻微晃动下压封装体盖、以使封装体盖较好地紧贴空腔的四周；

第二种是，以上第(2)步骤采用人工的方式逐个实现，例如采用镊子单个加盖、然后再下压封装体盖。

但是，这两种方法都明显具有以下缺点：需要人工逐个对封装体盖干预，对于大规模的封装制造，其大大降低MEMS封装过程的效率。并且第一种方法中，其干预过程中，由于需要下压，胶水会外溢，外溢的胶水很容易直接与手、或者渗透过防护装置与手接触，易对工人皮肤造成伤害。

有鉴于此，有必要提出一种装置用来高效地对加盖后的封装体盖进行轻微晃动下压、以提高MEMS封装的封装效率。

发明内容

本发明要解决的技术问题是，提高MEMS封装的封装效率。

为解决以上技术问题，本发明提供一种封盖辅助装置，用于在微机电系统芯片封装的封盖过程中对引线框阵列上被加盖后的封装体盖进行下压，其包括：

基板；

多个下压杆；以及

固定于所述基板上的手提装置；

其中，所述下压杆的第一端设置有用于所述封装体盖下压时与所述封装体盖软接触的弹性体；所述下压杆的第二端固定于所述基板上。

按照本发明提供的封盖辅助装置的较佳技术方案，其中，所述弹性体可以用橡胶吸嘴制成；所述橡胶吸嘴为封装过程的装片工序中被废弃的吸取芯片的橡胶吸嘴。

按照本发明提供的封盖辅助装置的实施例，其中，所述基板的形状对应于所述引线框阵列的形状来设计。

较佳地，所述基板上设置多个用于对应固定所述下压杆的第一固定孔，对应于所述引线框阵列上的封装体盖的位置来设置所述第一固定孔在所述基板上的位置。

较佳地，所述下压杆通过所述第一固定孔垂直固定于所述基板上。

按照本发明提供的封盖辅助装置的实施例，其中，所述手提装置包括手柄和柄架。

较佳地，所述柄架通过所述基板上的第二固定孔固定于所述基板之上，所述柄架与所述第二固定孔之间通过加置弹簧垫的方式实现螺纹固定。

较佳地，所述手柄和所述柄架之间通过加置弹簧垫的方式实现螺纹固定。

按照本发明提供的封盖辅助装置的实施例，其中，所述下压杆的数量与所述引线框阵列的空腔的数量相等，每个下压杆之间的形状、尺寸相一致，每个下压杆上的所述弹性体的形状、尺寸相一致，所述基板的平面度的公差范围约为±0.1毫米。

较佳地，所述基板可以为铝合金材料，所述下压杆可以为不锈钢材料；所述手柄可以为不锈钢材料。

本发明的技术效果是，该发明提供的封盖辅助装置对应于引线框阵列设计，可以在MEMS芯片的封装过程中高效地实现对被加盖后的封装体盖进行下压，大大提高MEMS芯片的封装效率以及封装可靠性。

附图说明

图1是按照本发明的实施例提供的封盖辅助装置的结构示意图；

图2是图1所示封盖辅助装置的基板实施例的俯视图；

图3是图1所示封盖辅助装置的下压杆实施例的正视图；

图4是图1所示封盖辅助装置的手柄的俯视图；