[发明专利]电路部件连接用粘接剂及使用该粘接剂的半导体装置

权利要求书

1.一种电路部件连接用粘接剂，其介于具有突出的连接端子的半导体芯片和形成有配线图案的基板之间，通过加压、加热，电连接相对的所述连接端子和所述配线图案的同时粘接所述半导体芯片和所述基板；

所述电路部件连接用粘接剂包括树脂组合物和分散在该树脂组合物中的复合氧化物粒子，所述树脂组合物含有热塑性树脂、交联性树脂和使该交联性树脂形成交联结构的固化剂，

所述热塑性树脂为重均分子量100万以下、玻璃化温度40℃以下且在侧链具有与所述交联性树脂反应的官能团的共聚性树脂，所述交联性树脂为环氧树脂，所述固化剂为微囊型固化剂。

2.根据权利要求1所述的电路部件连接用粘接剂，其中，所述树脂组合物和所述复合氧化物粒子的折射率差为±0.06范围内。

3.根据权利要求1或2所述的电路部件连接用粘接剂，其中，所述复合氧化物粒子是由含有选自铝和镁中的至少一种金属元素以及该金属元素以外的金属元素或准金属元素的氧化物所构成的粒子。

4.根据权利要求3所述的电路部件连接用粘接剂，其中，所述准金属元素为硅元素和/或硼元素。

5.根据权利要求1～4的任意一项所述的电路部件连接用粘接剂，其中，所述复合氧化物粒子为比重4以下的由复合氧化物所构成的粒子。

6.根据权利要求1～5的任意一项所述的电路部件连接用粘接剂，其中，所述复合氧化物粒子为平均粒径15μm以下的复合氧化物粒子。

7.根据权利要求1～6的任意一项所述的电路部件连接用粘接剂，其中，所述电路部件连接用粘接剂在未固化时的可见光平行透射率为15～100％。

8.根据权利要求1～7的任意一项所述的电路部件连接用粘接剂，其中，所述电路部件连接用粘接剂在180℃加热20秒钟后以差示扫描量热计测定的反应率为80％以上。

9.根据权利要求1～8的任意一项所述的电路部件连接用粘接剂，其中，所述电路部件连接用粘接剂固化后在40℃～100℃的线膨胀系数为70×10^-6/℃以下。

10.根据权利要求1～9的任意一项所述的电路部件连接用粘接剂，其中，分散有平均粒径3～5μm的导电粒子。

11.一种半导体装置，其具备用权利要求1～10的任意一项所述的电路部件连接用粘接剂电连接具有连接端子的半导体芯片和形成有配线图案的基板而成的电子部件。