[发明专利]电路部件连接用粘接剂及使用该粘接剂的半导体装置

说明书

本申请是原申请的申请日为2008年1月9日，申请号为200880001881.1，发明名称为《电路部件连接用粘接剂及使用该粘接剂的半导体装置》的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及电路部件连接用粘接剂及使用该粘接剂的半导体装置。更具体地涉及以倒装接合方式通过加热、加压向电路基板连接半导体元件用的电路部件连接用粘接剂、其中分散有导电粒子的电路部件连接用粘接剂(电路部件连接用各向异性导电粘接剂)及使用它们的半导体装置。

背景技术

通常，作为通过倒装接合方式将半导体芯片(以下有时简称为“芯片”)直接安装于电路基板的方式，已知有在半导体芯片的电极部分形成焊凸并焊接于电路基板的方式，对设置在半导体芯片的突起电极涂布导电性粘接剂并电连接于电路基板电极的方法。

对于这些方式，在各种环境下暴露时，由于连接的芯片和基板的热膨胀系数差而在连接界面会产生应力，从而存在连接可靠性降低的问题。因此，为了缓和连接界面的应力，研究了通常在芯片和基板的间隙填充环氧树脂等底部填料的方式。

底部填料的填充方式有：在连接芯片和基板后注入低粘度的液态树脂的方式以及在基板上设置底部填料后搭载芯片的方式。另一方面，作为事先在基板上设置底部填料后搭载芯片的方法，有涂布液态树脂的方法和粘贴膜状树脂的方法。

然而，在涂布液态树脂时利用分配器难以进行精密涂布量的控制，在近年的芯片薄型化中，由于过多的涂布因而在接合时渗出的树脂会逸出到芯片的侧面，污染接合工具，从而需要对工具进行洗涤，成为量产时工艺烦杂的原因。

另外，粘贴膜状树脂的情况，通过控制树脂的厚度容易形成最佳树脂量，然而在将膜粘贴于基板时需要称为临时压合工序的膜粘贴工序。在临时压合工序中，使用分割成宽度大于目标芯片宽度的卷轴状胶带，对应于芯片尺寸，半切断存在于卷轴状胶带的基材上的粘接剂，在粘接剂不反应程度的温度下通过热压粘贴于基板。

由于膜向芯片搭载位置的供给精度较差，为了确保成品率，通过临时压合粘贴的膜通常大于芯片尺寸。因此，与邻接部件间需要有富余的距离，在高密度化安装时成为妨碍。另一方面，与微小芯片等对应的微细宽度的卷轴加工是困难的，需要粘贴大于芯片尺寸的膜来应对，需要多余的安装面积。

因此，作为供给与芯片尺寸相同尺寸的粘接剂的方法，提出了在晶片状态供给粘接剂后，在通过切割等进行芯片加工的同时也进行粘接剂的加工，得到带粘接剂的芯片的方法(参照例如专利文献1和2)。

专利文献1：日本特许第2833111号说明书

专利文献2：日本特开2006-049482号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，以往提出的晶片前置型的底部填充法存在如下所述的问题，并没有被市场化。例如专利文献1的方法，是对晶片粘贴膜状粘接剂后利用切割进行单片化而得到带粘接膜的芯片的方法。

根据上述方法，其为制作晶片/粘接剂/分隔物(separator)的层叠体、对其切割后剥离分隔物而得到带粘接剂的芯片的方法，但是在切断层叠体时，粘接剂和分隔物剥离，结果是存在单片化的半导体芯片会飞散、流出的问题。

接着，专利文献2的方法是与具有粘着材料层和粘接剂层的晶片加工用胶带有关的方法，提供了将晶片粘贴于晶片加工用胶带后进行切割、拾取，然后将单片化的芯片倒装片连接于基板的方法。

然而，通常，在倒装片安装中，为了将芯片电路面的称为凸块的端子与相对的基板侧的端子连接，利用倒装片接合器将芯片侧的位置对准标识(定位标识)和基板侧的位置对准标识的位置对准并进行粘贴，与此相对，在芯片的电路面粘贴有粘接剂时粘接剂会覆盖电路面的位置对准标识，产生不能对准位置的问题，在专利文献2中并没有提供对应该问题的对策。

另一方面，作为得到树脂的透明性的技术，在日本特许第3408301号说明书中记载了包括绝缘性粘接剂以及分散在粘接剂中的导电粒子和透明玻璃粒子的各向异性导电膜。但是，由于玻璃粒子为非晶质，线膨胀系数大，难以实现作为倒装片安装后的特性所必需的低线膨胀系数。

因此，本发明的目的在于提供，在未固化状态下对晶片的密合性优异且附于晶片的定位标识的识别性高，在固化后芯片和基板的粘接性以及连接可靠性优异的电路部件连接用粘接剂及使用该粘接剂的半导体装置。

解决问题的手段

本发明涉及下述内容。

(1)一种电路部件连接用粘接剂，其介于具有突出的连接端子的半导体芯片和形成有配线图案的基板之间，通过加压、加热，电连接相对的所述连接端子和所述配线图案的同时粘接所述半导体芯片和所述基板；