[发明专利]印刷电路板基板及其制作方法有效
| 申请号： | 201010552405.8 | 申请日： | 2010-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN102006721A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 葛虎;吕飞 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人： | 王黎延;迟姗 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制作方法 | ||
1.一种印刷电路板基板，其特征在于，所述印刷电路板基板由至少两层的基本基板构成。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板基板，其特征在于，所述基本基板为十微米级别的基板。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板基板，其特征在于，所述基本基板为0.07mm的基板。
4.根据权利要求1至3任一项所述的印刷电路板基板，其特征在于，所述基本基板为FR4覆铜基板。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板基板，其特征在于，所述印刷电路板基板上还设有盲孔。
6.根据权利要求4所述的印刷电路板基板，其特征在于，所述印刷电路板基板上还设有承重基板。
7.一种印刷电路板基板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
将至少两层的基本基板压合为一体；
对压合后的基本基板进行激光钻孔，制作盲孔。
8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，制作盲孔之后，所述方法还包括：
对压合后的基本基板镀铜；
对压合后的基本基板进行外层制作；
对压合后的基本基板进行防焊漆印刷；
对压合后的基本基板进行文字印刷；
对压合后的基本基板进行表面处理。
9.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述对压合后的基本基板进行外层制作具体为：
为压合后的基本基板上的镀铜进行去膜处理，形成外层线路。
10.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述对压合后的基本基板镀铜具体为：
对钻孔后的压合后的基本基板进行镀铜，在层间的孔道成型后布建金属铜层，完成层间电路的导通；
所述对压合后的基本基板进行表面处理具体为：对压合后的基本基板的接点进行镀金、喷锡、预焊、碳墨处理。
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