[发明专利]印刷电路板基板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板基板技术，尤其涉及一种印刷电路板基板及其制作方法。

背景技术

在印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)设计中，过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30％到40％。在对高速高密度的PCB进行设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样PCB上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适于高速电路。但孔尺寸的减小同时也带来了成本的增加，由于受到钻孔(drill)和电镀(plating)等工艺技术的限制，过孔的尺寸不可能无限制地减小，孔径越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证对孔壁的均匀镀铜。

随着激光钻孔技术的发展，钻孔的尺寸可以越来越小，激光钻孔技术有着机械钻孔技术无法比拟的优势：激光钻孔属于无接触加工，对工件无直接冲击，不存在工件的机械变形问题；另外，激光钻孔的加工速度较快，生产效率很高，加工质量稳定可靠。由于激光钻孔的这些特征，因此在高密度互连结构设计中经常使用到该技术。激光技术可以允许过孔直接打在焊盘上，这大大提高了电路性能，节约了布线空间。

传统PCB的制造过程是，首先由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或FR4覆铜板等类似材质制成PCB基板，然后在PCB基板上光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片印刷在金属导体上。以4层PCB主板为例，图1为传统PCB(4层HDI)基板的结构示意图，如图1所示，制造PCB主板时先将中间两层(基板core)材质厚度为百微米级别的FR4覆铜板的基板core(2～3层)，经过碾压、裁剪、蚀刻、氧化电镀、打孔等处理后，在基板表面覆铜，再将第1～2层FR4覆铜板以及第3～4层FR4覆铜板分别设于基板core的两侧面上，一起压合成PCB主板，即形成为HDI 4层一阶板，常见基板core厚度为0.7mm，而其他FR4覆铜基板(第1～2层、第3～4层)厚度为0.07mm。其中，在基板core上形成机械钻孔，孔径一般为0.2mm或0.25mm，其他FR4覆铜基板(第1～2层、第3～4层)上形成激光钻孔，孔径一般为0.1mm。

图2为传统PCB(6层以上HDI)基板的结构示意图，如图2所示，对于其他多层的PCB结构如6层一阶板，制作过程基本与4层PCB基板制作方式相同，即首先制作基板core，基板core由2～5层的FR4覆铜板压合而成，再在基板core上覆铜，再将1～2、5～6层的FR4覆铜板设于基板core的两侧面上，一起压合成PCB主板；对于二阶的多层板，相对与一阶，只是多了一次压合过程。

图1及图2所示的PCB基板的承重基板厚度为百微米级别，同时对于多层PCB基板，内层级别为机械钻孔的埋孔，这样就会产生机械钻孔所导致的机械变形、加工效率低的缺点。

其中，在对FR4覆铜板进行激光打孔过程中，最容易出现的故障主要是孔形不正确，其主要原因是所采用的基材成型存在的质量问题——涂树脂铜箔经压贴后介质层的厚度难免有差异，在相同钻孔的能量下，对介质层较薄的部分的底垫不但要承受较多的能量，也会反射较多的能量，因而将孔壁打成向外扩张的壶形，这将对积层多层板层间的电气互连品质产生较大的影响。这也是目前PCB基板制造中存在的主要问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种印刷电路板基板及印刷电路板基板的制作方法，能提供加工手段较少更容易加工的印刷电路板基板及其制作方法。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种印刷电路板基板，所述印刷电路板基板由至少两层的基本基板构成。

优选地，所述基本基板为十微米级别的基板。

优选地，所述基本基板为0.07mm的基板。

优选地，所述基本基板为FR4覆铜基板。

优选地，所述印刷电路板基板上还设有盲孔。

优选地，所述印刷电路板基板上还设有承重基板。

一种印刷电路板基板的制作方法，包括：

将至少两层的基本基板压合为一体；

对压合后的基本基板进行激光钻孔，制作盲孔。

优选地，制作盲孔之后，所述方法还包括：

对压合后的基本基板镀铜；

对压合后的基本基板进行外层制作；

对压合后的基本基板进行防焊漆印刷；

对压合后的基本基板进行文字印刷；