[发明专利]线缆连接器及其制造方法和信号传输方法有效
申请号: | 201010553003.X | 申请日: | 2010-11-22 |
公开(公告)号: | CN102480070A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 王前炯;朱庆满;张雪亮;吴江红 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/66;H01R24/00;H01R43/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线缆 连接器 及其 制造 方法 信号 传输 | ||
1.一种线缆连接器,其包括一屏蔽壳体以及收容在屏蔽壳体内的电路板组件,所述电路板组件的前端可与对接连接器配合,其特征在于:所述电路板组件包括第一电路板、分别与第一电路板电性连接的第二电路板及第三电路板,所述第一电路板设有可与线缆电性连接的第一电路板后端、与第二电路板及第三电路板电性连接的第一电路板前端、以及相反设置的第一电路板顶面和第一电路板底面,所述第二电路板电性连接在第一电路板顶面,所述第三电路板电性连接在第一电路板底面。
2.如权利要求1所述的线缆连接器,其特征在于:所述第二电路板包括与第一电路板顶面电性连接的第二电路板连接端、与第二电路板连接端相对并用以与对接连接器电性连接的第二电路板对接端、以及相反设置的第二电路板顶面和第二电路板底面,所述第三电路板包括与第一电路板底面电性连接的第三电路板连接端、与第三电路板连接端相对并用以与对接连接器电性连接的第三电路板对接端、以及相反设置的第三电路板顶面和第三电路板底面,所述第二电路板底面与第三电路板底面成面对面设置。
3.如权利要求2所述的线缆连接器,其特征在于:所述第二电路板底面靠近第二电路板对接端处设有若干第一导电片及第二导电片,第三电路板底面靠近第三电路板对接端处同样设有若干第一导电片及第二导电片,所述第一导电片的长度大于第二导电片,第一导电片前端超出第二导电片可先与对接连接器接触,所述第二电路板底面及第三电路板底面上的第一和第二导电片沿宽度方向间隔排列,每相邻的一对第一导电片之间设有一对第二导电片。
4.如权利要求2所述的线缆连接器,其特征在于:所述第二、第三电路板顶面分别设有集成电子元件,第二、第三电路板顶面靠近第二、第三电路板对接端处设有向集成电子元件提供电源的若干第四导电片、用于传递控制信号的若干第五导电片以及起接地作用的第三导电片,所述第三导电片的长度大于第四导电片,第四导电片的长度大于第五导电片,第三导电片前端超出第四导电片可先与对接连接器接触,第四导电片前端超出第五导电片可先与对接连接器接触,所述第二、第三电路板顶面上的第三、第四及第五导电片沿宽度方向间隔排列,所述两个第三导电片之间设有一对第四导电片,所述若干第五导电片设于第三、第四导电片之间。
5.如权利要求1所述的线缆连接器,其特征在于:所述第二电路板及第三电路板均表面焊在第一电路板上,第二电路板及第三电路板与第一电路板的焊接处的包覆有绝缘体,所述绝缘体用以加强第二电路板及第三电路板与第一电路板之间的机械连结强度。
6.一种线缆连接器的制造方法,所述线缆连接器包括屏蔽壳体及收容在屏蔽壳体内的电路板组件,其包括以下步骤:
1)提供一第一电路板,所述第一电路板包括可与线缆电性连接的第一电路板后端和与第一电路板后端相对的第一电路板前端,以及相反设置的第一电路板顶面和第一电路板底面;
2)提供一第二电路板,其包括与第一电路板前端电性连接的第二电路板连接端、与第二电路板连接端相对并用以与对接连接器电性连接的第二电路板对接端、以及相反设置的第二电路板顶面和第二电路板底面,所述第二电路板底面与第一电路板顶面电性连接;
3)提供一第三电路板,其包括与第一电路板前端电性连接的第三电路板连接端、与第三电路板连接端相对并用以与对接连接器电性连接的第三电路板对接端、以及相反设置的第三电路板顶面与第三电路板底面,所述第三电路板底面与第一电路板底面电性连接;
4)将第一、第二、第三电路板组成的电路板组件装入前述屏蔽壳体内。
7.如权利要求6所述的线缆连接器的制造方法,其特征在于:所述第二电路板及第三电路板均表面焊接在第一电路板上,所述第二电路板及第三电路板与第一电路板的焊接处的外部包覆有绝缘体,所述绝缘体用以加强第二电路板及第三电路板之间的机械连结强度。
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