[发明专利]线缆连接器及其制造方法和信号传输方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种线缆连接器及其制造方法和信号传输方法，尤其涉及线缆连接器内部电路板组件的结构。

【背景技术】

在高速传输的电子连接器中，有一种两层电路板界面的输入输出端口，可以提供相对于一般单层电路板多一倍的传输通道，信号传输速率也可以得到加倍的提升，如美国专利公开第US 2010/0130063号揭示的一种线缆连接器，该连接器具有两层电路板，两块电路板前端与对接连接器配合，后端与线缆相连，由于两块电路板之间焊有线缆，受焊接空间的影响，两块电路板之间具有较大的间隙，所述线缆连接器设有控制该间隙尺寸的卡槽，不难看出，两层电路板之间的间隙决定着连接器的整体厚度，为符合电子产品轻薄化的设计方向，有必要对上述线缆连接进行改良。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题在于提供一种线缆连接器，该线缆连接器具有较薄的厚度尺寸，通过占用较小的空间实现高频传输。

本发明所要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的：一种线缆连接器，其包括一屏蔽壳体以及收容在屏蔽壳体内的电路板组件，所述电路板组件的前端可与对接连接器配合，所述电路板组件包括第一电路板、分别与第一电路板电性连接的第二电路板及第三电路板，所述第一电路板设有可与线缆电性连接的第一电路板后端、与第二电路板及第三电路板电性连接的第一电路板前端、以及相反设置的第一电路板顶面与第一电路板底面，所述第二电路板电性连接在第一电路板顶面，所述第三电路板电性连接在第一电路板底面。

本发明所要解决的技术问题还在于提供一种线缆连接器的制造方法，该方法可制造出较薄尺寸的线缆连接器。

本发明所要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的：一种线缆连接器的制造方法，所述线缆连接器包括屏蔽壳体及收容在屏蔽壳体内的电路板组件，其包括以下步骤：

1)提供一第一电路板，所述第一电路板包括可与线缆电性连接的第一电路板后端和与第一电路板后端相对的第一电路板前端，以及相反设置的第一电路板顶面和第一电路板底面；

2)提供一第二电路板，其包括与第一电路板前端电性连接的第二电路板连接端、与第二电路板连接端相对并用以与对接连接器电性连接的第二电路板对接端、以及相反设置的第二电路板顶面和第二电路板底面，所述第二电路板底面与第一电路板顶面电性连接；

3)提供一第三电路板，其包括与第一电路板前端电性连接的第三电路板连接端、与第三电路板连接端相对并用以与对接连接器电性连接的第三电路板对接端、以及相反设置的第三电路板顶面与第三电路板底面，所述第三电路板底面与第一电路板底面电性连接；

4)将第一、第二、第三电路板组成的电路板组件装入前述屏蔽壳体内。

本发明所要解决的技术问题还在于提供一种线缆连接器的信号传输方法。

本发明所要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的：一种线缆连接器的信号传输方法，所述线缆连接器包括一屏蔽壳体以及收容在屏蔽壳体内的电路板组件，所述电路板组件一端可与线缆连接，另一端可与对接连接器配合，电路板组件包括第一电路板、分别与第一电路板电性连接的第二电路板及第三电路板，所述第一电路板设有可与线缆电性连接的第一电路板后端、与第二电路板及第三电路板电性连接的第一电路板前端、相反设置的第一电路板顶面和第一电路板底面，设于第二电路板上的若干对差分信号通道通过第一电路板顶面与线缆连通，设于第三电路板上的若干对差分信号通道通过第一电路板底面与线缆连通。

所述线缆连接器及其制造方法和信号传输方法通过合理地借助第一电路板两侧分别将第二、第三电路板转接到线缆上，该线缆连接器整体厚度相对于现有技术可节省更多的厚度空间。

【附图说明】

图1是符合本发明的线缆连接器的立体图。

图2是图1所示线缆连接器的部分分解图。

图3是图2所示线缆连接器的部分分解图。

图4是图1所示线缆连接器的分解图。

图5是图3所示电路板组件的立体图。

图6是图5所示电路板组件的另一视角立体图。

图7是图5所示第一电路板的俯视图(第一电路板顶面)。

图8是图5所示第一电路板的仰视图(第一电路板底面)。

图9是图5所示第二电路板的俯视图(第二电路板顶面)。

图10是图5所示第二电路板的仰视图(第二电路板底面)。

图11是图5所示第三电路板的俯视图(第三电路板顶面)。

图12是图5所示第三电路板的仰视图(第三电路板底面)。