[发明专利]一种车辆的转向节及轴承组件的制造方法无效

专利信息
申请号: 201010553396.4 申请日: 2010-11-22
公开(公告)号: CN102476666A 公开(公告)日: 2012-05-30
发明(设计)人: 王爽 申请(专利权)人: 大连创达技术交易市场有限公司
主分类号: B62D65/00 分类号: B62D65/00;B24C1/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 116011 辽宁省大*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 车辆 转向 轴承 组件 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明大体涉及机动车辆车轮端构件,更具体地,涉及一种车辆的转向节及轴承组件的制造方法。

背景技术

用于车辆的转向节和轴承轮轴组件在运行情况过程中接收作用力和力矩,作用力和力矩可以驱使轴承移动到转向节中,尤其在转弯时或撞击车辆轮缘之后。如工业上所知的,轴承部件可以压配合地与转向节孔相接合,并因此可能响应于上述的外作用力而移位。

    现有技术试图通过使用粘合剂和覆层或使用螺栓的固定件来减少这种移动。粘合剂在两个表面之间产生增加的摩擦系数,但为处理过程添加了大量额外的材料,及另外的成本和劳动力。而且,由于压入作用力与压出作用力不相关,不能确保产品的最终品质。使用覆层产品时,一些覆层产品可以增加摩擦系数。然而,应用这些方法的技术不是机械的,而是使用电子的,并且昂贵。类似螺栓的专门固定件增加了材料和劳动力成本,并还增加了组件的重量。

    因此,需要在转向节孔内阻止轴承部件的这种移动,以确保这种外作用力不损坏底盘设备。

发明内容

本发明公开一种车辆的转向节及轴承组件的制造方法,其包括具有开孔的转向节、压配合进入转向节开孔的轴承、及机械地配置于开孔或轴承或二者上的多个硬颗粒,以增加转向节与轴承之间的摩擦系数。

    可选的实施例公开了转向节,轴承组件,其包括转向节;位于转向节内的开孔,该开孔具有表面;压配合进入开孔的轴承;及嵌入在开孔表面上的多个硬颗粒,以增加转向节与轴承之间的摩擦系数。

    在又一买施例中,组装用于车辆的转向节,轴承的方法包括提供具有开孔的转向节,在转向节的开孔上嵌入多个硬颗粒,及将轴承压配合进入开孔,以增加转向节与轴承之间的摩擦系数。

附图简要说明

    本发明的操作可以通过参考与下面的示例相联系的下面的详细描述而更好地理解,其中:

    图1为将轴承压配合于转向节开孔中之前,对转向节开孔喷沙的示意图;

    图2为轴承压配合进入已处理过的转向节开孔表面的示意图;

    图3为已组装的转向节和轴承组件的示意图。

发明详述

    现在根据示于图1和图3的实施例描述本发明。虽然这个描述的实施例涉及用于车辆的转向节.轴承组件,应该清楚,本发明可使用任何压配合的装置。

    图1、图2和图3的实施例提供转向节和轴承组件及其制造方法,其中,增加转向节和其相应的轴承之间的摩擦系数,以减小相关于转向节孔的轴承在运行车辆的情况下的滑移或移动。而且,本实施例增加摩擦系数而没有使用额外的固定件或明显地增加干扰。

    转向节和轴承组件1 0示于图3。更具体地,还示于图1,转向节和轴承组件1 0包括轴承1 2和转向节1 3。转向节1 3包括其内的开孔14,其中,在开孔14内包括表面1 6。轴承1 2同样包括外表面17。如图2所示,转向节和轴承组件1 0通过将轴承1 2压配合进入转向节13的开孔14内而组装,以使转向节13的开孔14的表面1 6与轴承12的外表面1 7相接触。因此,开孔14的形状和尺寸使轴承1 2紧密地配合于开孔14中,以产生压配合。

    转向节和轴承组件1 0通过应用处理方法而增加转向节1 3与轴承12之间的摩擦系数。如图1所示,开孔14具有在将轴承12压配合进入开孔14之前机械地配置其上的硬颗粒15。更具体地,在将轴承12压配合进入开孔14之前,开孔具有嵌于其上的硬颗粒15。或者,轴承12或轴承1 2和开孔1 4均可具有机械地安置的硬颗粒1 5,或更具体地,在压配合以达到相同结果之前嵌入。

    当硬颗粒1 5嵌入开孔1 4、轴承1 2、或二者中时。更具体地,将硬颗粒1 5喷沙于转向节13的开孔1 4的表面1 6、轴承的外表面1 7、或这两个表面上。硬颗粒1 5保持嵌入在这些表面上。虽然可以使用许多其它的硬颗粒,目前优选地使用刚玉。因此,如图2所示,可以将轴承12压配合进入转向节1 3的开孔14中,以形成如图3所示的转向节和轴承组件1 0。同样地,由于硬颗粒1 5增加了转向节1 3与轴承1 2的两个表面16,17之间的摩擦系数,将轴承12组装于转向节13的开孔14中的压入作用力更大。由于硬颗粒15嵌入于喷沙的一个或多个表面1 6、1 7,将转向节1 3与轴承12拆开的压出作用力也因此而更大。

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