[发明专利]一种手机装置有效
| 申请号： | 201010553750.3 | 申请日： | 2010-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN102006345A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 王雪洋 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/03 | 分类号： | H04M1/03 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 杨宏;刘文求 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 手机 装置 | ||
1.一种手机装置，包括一手机本体，及设置在所述手机本体内的电路板，并在所述电路板上设置有基带芯片，其特征在于，其还包括一设置在所述手机本体上的喇叭，所述喇叭通过第一阻抗匹配电路与所述基带芯片的音频输出端连接，所述喇叭还通过第二阻抗匹配电路与所述基带芯片的听筒输出端连接。
2.根据权利要求1所述的手机装置，其特征在于，所述喇叭与第一阻抗匹配电路的阻值为8欧姆。
3.根据权利要求1所述的手机装置，其特征在于，所述喇叭与第二阻抗匹配电路的阻值为32欧姆。
4.根据权利要求1所述的手机装置，其特征在于，所述第一阻抗匹配电路包括第一电容和第二电容；
所述第一电容的其中一端与所述基带芯片音频输出端的SPK_N脚连接，其另一端通过第一信号线与所述喇叭连接；
所述第二电容的其中一端与所述基带芯片音频输出端的SPK_P脚连接，其另一端通过第二信号线与所述喇叭连接。
5.根据权利要求4所述的手机装置，其特征在于，所述第一阻抗匹配电路还包括一音频功放芯片，所述音频功放芯片的输入端分别通过所述第一电容、第二电容连接至所述基带芯片的音频输出端；
所述音频功放芯片的输出端分别通过所述第一信号线、第二信号线连接至所述喇叭。
6.根据权利要求4所述的手机装置，其特征在于，所述第一电容、第二电容为0.1uF的电容。
7.根据权利要求1所述的手机装置，其特征在于，所述第二阻抗匹配电路包括第三电容、第四电容、第一电阻和第二电阻；
所述第三电容的其中一端连接至所述基带芯片听筒输出端的REC_P脚；其另一端通过所述第一电阻连接至所述喇叭；
所述第四电容的其中一端连接至所述基带芯片听筒输出端的REC_N脚，其另一端通过所述第二电阻连接至所述喇叭。
8.根据权利要求7所述的手机装置，其特征在于，所述第三电容、第四电容为22 uF的电容，所述第一电阻、第二电阻的阻值都为12欧姆。
9.根据权利要求4所述的手机装置，其特征在于，在连接所述喇叭的第一信号线和第二信号线之间并接有第六电容。
10.根据权利要求9所述的手机装置，其特征在于，所述第一信号线还通过第五电容连接参考地，所述第二信号线还通过第七电容连接参考地。
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