[发明专利]一种手机装置

说明书

技术领域

本发明涉及移动通信终端领域，尤其涉及的是一种手机装置。

背景技术

随着移动通信的发展和人们生活水平的不断提高，手机的使用越来越普及，手机已经成为人们生活中不可缺少的通信工具。

现有技术的手机，其基带电路中有三路音频输出，一路到喇叭，一路到听筒，还有一路到耳机（有些手机不配置耳机）。而且喇叭和听筒，需占用两个元器，不利于节省成本。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种手机装置，其使手机的音频输出和听筒输出共用一个喇叭，降低了生产成本。

本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：

一种手机装置，包括一手机本体，及设置在所述手机本体内的电路板，并在所述电路板上设置有基带芯片，其特征在于，其还包括一设置在所述手机本体上的喇叭，所述喇叭通过第一阻抗匹配电路与所述基带芯片的音频输出端连接，所述喇叭还通过第二阻抗匹配电路与所述基带芯片的听筒输出端连接。

所述的手机装置，其中，所述喇叭与第一阻抗匹配电路的阻值为8欧姆。

所述的手机装置，其中，所述喇叭与第二阻抗匹配电路的阻值为32欧姆。

所述的手机装置，其中，所述第一阻抗匹配电路包括第一电容和第二电容；

所述第一电容的其中一端与所述基带芯片音频输出端的SPK_N脚连接，其另一端通过第一信号线与所述喇叭连接；

所述第二电容的其中一端与所述基带芯片音频输出端的SPK_P脚连接，其另一端通过第二信号线与所述喇叭连接。

所述的手机装置，其中，所述第一阻抗匹配电路还包括一音频功放芯片，所述音频功放芯片的输入端分别通过所述第一电容、第二电容连接至所述基带芯片的音频输出端；

所述音频功放芯片的输出端分别通过所述第一信号线、第二信号线连接至所述喇叭。

所述的手机装置，其中，所述第一电容、第二电容为0.1uF的电容。

所述的手机装置，其中，所述第二阻抗匹配电路包括第三电容、第四电容、第一电阻和第二电阻；

所述第三电容的其中一端连接至所述基带芯片听筒输出端的REC_P脚；其另一端通过所述第一电阻连接至所述喇叭；

所述第四电容的其中一端连接至所述基带芯片听筒输出端的REC_N脚，其另一端通过所述第二电阻连接至所述喇叭。

所述的手机装置，其中，所述第三电容、第四电容为22 uF的电容，所述第一电阻、第二电阻的阻值都为12欧姆。

所述的手机装置，其中，在连接所述喇叭的第一信号线和第二信号线之间并接有第六电容。

所述的手机装置，其中，所述第一信号线还通过第五电容连接参考地，所述第二信号线还通过第七电容连接参考地。

本发明所提供的手机装置，由于采用了将所述喇叭通过第一阻抗匹配电路与所述基带芯片的音频输出端连接，所述喇叭还通过第二阻抗匹配电路与所述基带芯片的听筒输出端连接，其使手机的音频输出和听筒输出共用一个喇叭，降低了生产成本。

附图说明

图1是本发明实施例的手机装置立体结构示意图。

图2是本发明实施例的手机装置电路原理结构示意图。

具体实施方式

本发明所提供的一种手机装置，为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例所提供的一种手机装置，如图1所示，包括一手机本体100，及设置在所述手机本体100内的电路板110。

如图2所示，在所述电路板110上设置有基带芯片101、及与所述基带芯片101连接的射频电路102。其中，如图1所示，本实施例的手机装置其还包括一设置在所述手机本体100上的喇叭120，所述喇叭120通过第一阻抗匹配电路104与所述基带芯片101的音频输出端（SPK_N和SPK_P）连接，所述喇叭120还通过第二阻抗匹配电路103与所述基带芯片101的听筒输出端（REC_P和REC_N）连接。

其中，即所述SPK_N/SPK_P为喇叭的音频输出通道，此通道要求外围电路的负载为8欧姆。所以，所述喇叭120与第一阻抗匹配电路104的阻值匹配约为8欧姆。

而听筒的阻抗约为32欧姆，如图2所示，所述喇叭120与第二阻抗匹配电路103的阻值约为32欧姆。