[发明专利]一种新结构半导体冷藏暖藏箱无效
申请号: | 201010554375.4 | 申请日: | 2010-11-13 |
公开(公告)号: | CN102466366A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 刘万辉 | 申请(专利权)人: | 刘万辉;沈茂相 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02;F25D11/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 400050 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 结构 半导体 冷藏 暖藏箱 | ||
1.一种新结构半导体冷藏暖藏箱,它包括储藏室(1)、底部机器室(7)、室内换热器(3)、半导体制冷制热器(2)、室外换热器(4)、复合式冷凝器(5)、输液泵(6)及电子控制板(8),半导体制冷制热器(2)的一面与室内换热器(3)相紧密接触,半导体制冷制热器(2)的另一面与室外换热器(4)内正面相紧密接触,半导体制冷制热器(2)与电子控制板(8)相电气连接,室外换热器(4)、复合式冷凝器(5)及输液泵(6)相互连接接通,构成液体冷媒的循环流动通路,其特征是:复合式冷凝器(5)是被放置于半导体冷藏暖藏箱的底部机器室(7)内。
2.如权利要求1所述一种新结构半导体冷藏暖藏箱,其特征是:复合式冷凝器(5)是由一个或一个以上的单层冷凝器平行叠放连通组成。
3.如权利要求1所述一种新结构半导体冷藏暖藏箱,其特征是:可以在复合式冷凝器(5)旁侧处安装可以提高复合式冷凝器(5)与空气换热效率的风机。
4.如权利要求1所述一种新结构半导体冷藏暖藏箱,其特征是:也可以不在复合式冷凝器(5)旁侧处安装可提高复合式冷凝器(5)与空气换热效率的风机。
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