[发明专利]印刷锡膏夹具及使用该夹具修理集成电路板的方法无效
| 申请号： | 201010555304.6 | 申请日： | 2010-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN102076178A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 李小东;明正东 | 申请（专利权）人： | 东莞桥头技研新阳电器厂 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L21/50 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;郝传鑫 |
| 地址： | 523533 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 夹具 使用 修理 集成 电路板 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷锡膏夹具，用于对芯片在印刷锡膏时进行固定，其特征在于：包括支撑板，所述支撑板的正面开设有若干芯片容置槽，所述芯片容置槽的槽底贯穿所述支撑板的背面开设有与所容芯片的引脚相对应的引脚孔。
2.如权利要求1所述的印刷锡膏夹具，其特征在于：所述支撑板的背面正对所述芯片容置槽处凹陷形成刷锡槽，所述引脚孔贯穿所述刷锡槽和所述芯片容置槽。
3.如权利要求1所述的印刷锡膏夹具，其特征在于：所述芯片容置槽内凸设有凸条。
4.一种使用如权利要求1-3中任一项所述的印刷锡膏夹具修理集成电路板的方法，所述方法用于更换集成电路板上被损坏的芯片，其特征在于：包括如下步骤：
(1)将集成电路板上被损坏的旧芯片从集成电路板上取下；
(2)将新芯片放入印刷锡膏夹具的芯片容置槽内固定好并把新芯片的引脚穿过引脚孔；
(3)对穿过引脚孔的新芯片的引脚在支撑板的背面印刷锡膏；
(4)将印刷有锡膏的新芯片从芯片容置槽中取出；
(5)将取出的印刷有锡膏的新芯片贴装在集成电路板上原旧芯片的位置处并进行电路焊接；及
(6)对焊接上的新芯片进行透射检查；
(7)判断透射检查结果是否符合要求，若不符合要求则循环执行上述步骤(2)-(6)直至透射检查结果符合要求。
5.如权利要求4所述的修理集成电路板的方法，其特征在于：所述步骤(6)中的透射检查为伦琴射线透射检查。
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