[发明专利]印刷锡膏夹具及使用该夹具修理集成电路板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种对芯片在印刷锡膏时进行固定的夹具尤其涉及一种印刷锡膏夹具及使用该夹具修理集成电路板的方法。

背景技术

20世纪90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，大规模集成电路、超大规模集成电路、极大规模集成电路相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，比其他封装方式的芯片具有更加小的体积，另外，与传统封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作，为什么要趁热进行操作呢？因为热的PCB相当与预热的功能，可以保证除锡的工作更加容易。然后进行焊接新的BGA。在现有技术领域，焊接新的BGA有一个关键的步骤是植球，植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上，可以达到和新BGA同样的排列效果，返修的PCB往往不是极少数。现在的电路板集成度高，周边的零件相隔太近，在成品电路板上印刷锡膏非常因难，且修理时对产品局部损害较大。

因此亟需一种能够降低修理难度和修理成本、解决在返修电路板上印刷锡膏难、降低修理对产品局部损害度的印刷锡膏夹具及使用该夹具修理集成电路板的方法。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种能够降低修理难度和修理成本、解决在返修电路板上印刷锡膏难、降低修理对产品局部损害度的印刷锡膏夹具。

本发明的另一目的是提供一种能够降低修理难度和修理成本、解决在返修电路板上印刷锡膏难、降低修理对产品局部损害度的修理集成电路板的方法。

为了实现上述目的，本发明一种印刷锡膏夹具，用于对芯片在印刷锡膏时进行固定，其包括支撑板，所述支撑板的正面开设有若干芯片容置槽，所述芯片容置槽的槽底贯穿所述支撑板的背面开设有与所容芯片的引脚相对应的引脚孔。

较佳地，所述支撑板的背面正对所述芯片容置槽处凹陷形成刷锡槽，所述引脚孔贯穿所述刷锡槽和所述芯片容置槽。于所述支撑板的背面设置所述刷锡槽能够较好的盛装锡膏，节约工序的同时防止造成锡膏的浪费。

较佳地，所述芯片容置槽内凸设有凸条。设置所述凸条能够方便将芯片从所述芯片容置槽内夹取出。

本发明修理集成电路板的方法，包括如下步骤：

(1)将集成电路板上被损坏的旧芯片从集成电路板上取下；

(2)将新芯片放入印刷锡膏夹具的芯片容置槽内固定好并把新芯片的引脚穿过引脚孔；

(3)对穿过引脚孔的新芯片的引脚在支撑板的背面印刷锡膏；

(4)将印刷有锡膏的新芯片从芯片容置槽中取出；

(5)将取出的印刷有锡膏的新芯片贴装在集成电路板上原旧芯片的位置处并进行电路焊接；

(6)对焊接上的新芯片进行透射检查；

(7)判断透射检查结果是否符合要求，若不符合要求则循环执行上述步骤(2)-(6)直至透射检查结果符合要求。

较佳地，所述步骤(6)中的透射检查为伦琴射线透射检查。伦琴射线的穿透力较强，能够比较清楚的观察到芯片的漏焊、虚焊及空焊等情况，及时做出补救。