[发明专利]一种平衡机台产能的方法和装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体生产流程控制的方法和装置，特别涉及一种平衡机台产能的方法和装置。

背景技术

目前，在半导体制造中，晶片要依次经过由几百道工序组成的工艺流程才能制成最终的产品，不同工序在不同机台中进行，完成相同工序的一个或多个机台组成机台组。当晶片完成一道当前工序后，才会根据工艺流程被派送到执行下一道工序的机台中进行处理。生产不同产品采用的工艺流程也不相同，采用相同工艺流程生产的一批晶片称为晶片组(Lot)，每个Lot会按照其特定的工艺流程，分别进入执行不同工序的机台进行不同工序处理。由于半导体工艺中工序的重复性，不同的工艺流程都会包括镀膜工序、刻蚀工序和光刻工序等相同的工序，因此，不同晶片组会在同一机台组中进行加工。

现有的半导体制造过程中，操作机台组的工程师能够通过MES(制造执行系统)查询机台组所处的状态，例如，机台组能够处理哪些晶片组，处理晶片组的历史记录，和执行当前工序的情况等。工程师根据机台组所处的状态，根据经验安排晶片组的处理顺序。但是，执行当前工序的第一机台组的工程师无法准确获知执行下一道工序的第二机台组的负荷情况，往往会由于没有优先处理第二机台组缺货的晶片组A，使得第二机台组在处理晶片组A时，可供处理的晶片组A的晶片数量小于其处理能力，造成第二机台组无法满负荷运行，第二机台组的机台产能闲置；或者，由于第一机台组优先处理了第二机台组并不缺货的晶片组B，使得第二机台组在处理该晶片组B时，即使满负荷运行，仍有一部分晶片不能及时处理。这种依靠经验安排晶片组处理顺序的方式，大大降低了产品的生产效率，特别在半导体制造中，因为昂贵的机台折旧费用，机台产能的不平衡提高了半导体制造的成本。

发明内容

有鉴于此，本发明解决的技术问题是：

由于执行当前工序的第一机台组的工程师无法准确获知执行下一道工序的第二机台组的负荷情况，需要依靠经验决定执行当前工序的第一机台组的晶片组执行顺序，降低了半导体制造中产品生产效率，增加了产品制造成本。

为解决上述问题，本发明的技术方案具体是这样实现的：

一种平衡机台产能的方法，设置具有不同工艺流程的多个晶片组，每个晶片组都进入第一机台组加工，所述工艺流程存储在工艺流程模块中，由平衡机台设置模块根据所述工艺流程，设置每个晶片组与将要加工该晶片组的第二机台组的对应关系，该方法还包括：

对每个晶片组，实时派工系统控制模块从所述平衡机台设置模块中查询将要加工该晶片组的第二机台组，并计算工厂全部晶片组中，待处理工序处于所述第一机台组加工工序与所述第二机台组加工工序之间的晶片总数；

目标晶片数量模块统计该晶片组需要进入所述第二机台组加工的目标晶片总数，偏离率计算排序模块将所述晶片总数除以所述目标晶片总数，所得的商值作为该晶片组的偏离率，由偏离率存储模块建立并存储偏离率与晶片组的对应关系；

偏离率计算排序模块将每个晶片组的偏离率按大小排序得到较小的偏离率，根据所述偏离率与晶片组的对应关系，由所述实时派工系统控制模块控制所述第一机台组优先处理所述较小的偏离率对应的晶片组。

所述第一机台组包含一个或多个机台；所述第二机台组包含一个或多个机台。

所述目标晶片总数是12小时到48小时内的目标晶片总数。

所述目标晶片总数是第二机台组中每个机台加工该晶片组的目标晶片数量的总和，所述每个机台加工该晶片组的目标晶片数量由每个机台加工该晶片组的标准晶片数量乘以产能合理利用率得到。

一种平衡机台产能的装置，该装置包括：实时派工系统控制模块、工艺流程模块、平衡机台设置模块、目标晶片数量模块、偏离率计算排序模块、偏离率存储模块；

所述工艺流程模块：用于存储多个晶片组的工艺流程；

所述平衡机台设置模块，用于根据所述工艺流程模块中每个所述晶片组的工艺流程，设置每个晶片组与将要加工该晶片组的第二机台组的对应关系；

所述实时派工系统控制模块：用于对每个晶片组，从所述平衡机台设置模块中查询将要加工该晶片组的第二机台组，将所述第二机台组信息发送到所述目标晶片数量模块后，控制执行所述目标晶片数量模块；计算工厂全部晶片组中，待处理工序处于所述第一机台组加工工序与所述第二机台组加工工序之间的晶片总数，将所述晶片总数发送到所述偏离率计算排序模块；根据所述偏离率计算排序模块对偏离率的排序，控制所述第一机台组优先处理较小的偏离率对应的晶片组；