[发明专利]具有导电线路的对象的制造方法及其结构

权利要求书

1.一种具有导电线路的对象的制造方法，包括以下步骤：

依序成形一硬化层及一导电线路层于一载片的一表面上，该载片、该导电线路层及该硬化层构成一模内转印材料；

借由一模内转印工艺将该导电线路层形成于一非导电性基材上；

分离该载片，令该硬化层露出于外；

形成一连接件于该硬化层上；以及

借由一连接工艺令该连接件穿设过该硬化层，且该连接件与该导电线路层电性连结。

2.如权利要求1所述的具有导电线路的对象的制造方法，其特征在于，更包括形成一粘着层于该导电线路层上，该模内转印材料是借由该粘着层而贴覆于该非导电性基材上。

3.如权利要求1所述的具有导电线路的对象的制造方法，其特征在于，更包括形成一离型层于该载片与该硬化层之间，该载片是借由该离型层而自该模内转印材料分离。

4.如权利要求1所述的具有导电线路的对象的制造方法，其特征在于，于该连接件穿设过该硬化层的步骤之后，更包括形成一保护件覆盖于该连接件上的步骤。

5.如权利要求1所述的具有导电线路的对象的制造方法，其特征在于，该模内转印材料是置放于一模具内，该非导电性基材以射出成型方式注入该模具内，并且成形于该导电线路层上。

6.如权利要求1所述的具有导电线路的对象的制造方法，其特征在于，该导电线路层是借由烫金方式、蒸镀方式或印刷方式成形于该载片上。

7.如权利要求1所述的具有导电线路的对象的制造方法，其特征在于，该导电线路层是以至少一导电油墨所形成。

8.如权利要求1所述的具有导电线路的对象的制造方法，其特征在于，该连接件是借由蚀刻方式或机械穿孔方式穿设过该硬化层，且该连接件与该导电线路层电性连结。

9.如权利要求1所述的具有导电线路的对象的制造方法，其特征在于，该连接件是借由一电性接垫而与该导电线路层电性连结。

10.如权利要求9所述的具有导电线路的对象的制造方法，其特征在于，该连接件电性连结于该导电线路层的步骤包括：

贯穿该硬化层，以形成朝向该导电线路层方向的一贯通孔，并令该导电线路层部分露出于外；

填充一导电材料至该贯通孔内，以构成一电性接垫，该电性接垫接触于该导电线路层；以及

设置该连接件于该电性接垫上，且该连接件接触于该电性接垫，令该连接件借由该电性接垫与该导电线路层电性连结。

11.如权利要求10所述的具有导电线路的对象的制造方法，其特征在于，该贯通孔是借由一蚀刻方式或是一机械穿孔方式所形成。

12.如权利要求9所述的具有导电线路的对象的制造方法，其特征在于，该连接件电性连结于该导电线路层的步骤包括：

借由一插入成形射出工艺同时形成该硬化层及该电性接垫，该电性接垫部分露出于该硬化层外；

借由一模内转印工艺形成该导电线路层于该硬化层上，且该导电线路层与该电性接垫相接触；以及

设置该连接件于该电性接垫上，且该连接件接触于该电性接垫，令该连接件借由该电性接垫与该导电线路层电性连结。

13.一种具有导电线路的对象结构，包括：

一非导电性基材；

一导电线路层，设置于该非导电性基材上，该导电线路层是借由一模内转印材料以一模内转印工艺设置于该非导电性基材上；

一硬化层，设置于该导电线路层上，该硬化层是借由该模内转印材料以该模内转印工艺设置于该导电线路层上；以及

一连接件，设置于该硬化层上，该连接件穿设过该硬化层并与该导电线路层电性连结。

14.如权利要求13所述的具有导电线路的对象结构，其特征在于，更包括一粘着层，设置于该导电线路层上，且粘着层是贴覆于该非导电性基材上。

15.如权利要求13所述的具有导电线路的对象结构，其特征在于，更包括一保护件，覆盖于该连接件上。

16.如权利要求13所述的具有导电线路的对象结构，其特征在于，该导电线路层的材质为导电油墨。