[发明专利]具有导电线路的对象的制造方法及其结构

说明书

技术领域

本发明是有关于一种具有导电线路的对象的制造方法，特别是一种借由模内转印工艺将导电线路形成于对象内的制造方法及其结构。

背景技术

随着电子产业的快速发展，特别是无线通讯领域的电子产品的开发上，已纷纷朝向多样化的设计趋势，而其中又以轻薄短小的电子产品成为市场上的主流，像是笔记本计算机、个人数字助理器(personal digital assistant，PDA)、移动电话、平板计算机及掌上型游戏机等各式具有无线天线的电子产品。

为了达到上述电子装置轻量化的要求，现多已采用挠性电路板(flexible printed circuit，FPC)取代传统的刚性电路板(rigid printed circuit board)。并且，为了达到具有无线通讯功能的电子装置可进行数据的传输，因此电子装置必须配置有可接收及传送电磁波信号的天线，以及与天线电性耦接的信号处理电路，方可顺利执行无线通讯的功能。

以笔记本计算机为例，天线除了要具备原本的无线通讯功能的外，更必须考虑到笔记本计算机的外观美感，因此天线因应发展有各种不同型式的天线设计(例如倒F形天线或是片型天线等各种型态)，以便于将天线隐藏在笔记本计算机内部。

为了更进一步节省笔记本计算机的内部空间，让计算机内部可装设更多的电子零组件，因此遂发展出将天线设置在电子装置的机壳内侧面的设计方式。

但是，上述常用天线的材质是采用金属箔片(例如铜合金箔片)，常用天线必须精确的粘贴于机壳的内侧面的预设位置。由于常用天线的结构与工艺步骤过于复杂，且天线的厚度及整体体积亦过大，因此无法对电子装置结构进行简化及小型化，同时也造成制造成本的增加。

另外，于目前的已知技术中，已有使用模内埋入装饰成形(In-mold foil/film，IMF)工艺于电子装置的机壳上形成电路布线的技术手段。模内埋入装饰成形工艺所使用的膜片中，油墨印刷层介于薄壳与塑件之间。于塑料射出成型的工艺中，是将模内埋入装饰成形薄膜置放于模具内，接着将塑件注射(injection)于模具内而与薄膜一并制成塑件壳体。

上述的各种常用技术亦存在着一个问题：由于挠性电路板可三度空间(three-dimensional)配线的特性，而挠性电路板上的电路布线(layout)是以例如铜合金等金属材料，或是以模内埋入装饰薄膜构成线路，在实际线路布局上有一定程度的困难性，相对造成了挠性电路板的电路布线设计过于复杂的限制。

另外，模内埋入装饰成形(IMF)是将膜片埋设于壳体内，在工艺步骤上过于繁复，且良率不易控制，进而导致制造成本过高，生产量无法提升等限制。

发明内容

鉴于以上的问题，本发明提供一种具有导电线路的对象的制造方法及其结构，借以改良以往将天线设置在电子装置机壳的工艺无法生产造型过于复杂的壳体结构，以及模内埋入装饰成形(IMF)工艺步骤过于繁复，导致良率不易控制等问题。

本发明所提出具有导电线路的对象的制造方法，其步骤首先是依序成形一硬化层及一导电线路层于一载片的表面上，而载片、导电线路层及硬化层即构成一模内转印材料。借由模内转印工艺将模内转印材料的导电线路层形成于一非导电性基材上，接着分离载片，令硬化层露出于外。形成一连接件于硬化层上，并借由一连接工艺令连接件穿设过硬化层，且连接件与导电线路层电性连结。

本发明所提出的具有导电线路的对象结构，其包括一非导电性基材、一导电线路层、一硬化层及一连接件。导电线路层设置于非导电性基材上，而导电线路层借由一模内转印材料以一模内转印工艺设置于非导电性基材上。硬化层设置于导电线路层上，而硬化层借由模内转印材料以模内转印工艺设置于导电线路层上。连接件设置于硬化层上，连接件穿设过硬化层并与导电线路层电性连结。

本发明的功效在于，借由模内转印工艺将导电线路层一体成形于对象结构内，因此可制造外形结构复杂的对象。并且，本发明的工艺工序得以大幅简化，因此可大量及连续制造具有导电线路层的对象，同时大幅提升制造良率，使得制造成本得以降低。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：

图1为本发明第一实施例的步骤流程图。

图2A图至图2F为本发明第一实施例的分解步骤示意图。

图3A至图3D为本发明第一实施例的另一成形方式的分解步骤示意图。

图4为本发明第一实施例的平面侧视图。

图5为本发明第二实施例的步骤流程图。