[发明专利]一种公共母线及其生产方法无效
| 申请号： | 201010556026.6 | 申请日： | 2010-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN102479570A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 陈工;赵惠民;阙知利 | 申请（专利权）人： | 北京科耐特科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;H01B5/14;H01B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100070 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 公共 母线 及其 生产 方法 | ||
1.一种公共母线，其特征在于，包括：至少三片金属板导体、至少两片绝缘板；将所述金属板导体与绝缘板交替层叠；通过一次热压将所述交替层叠的金属板与绝缘板生产为层压板；通过蚀刻的所述层压板上设置有金属孔。
2.根据权利要求1所述的公共母线，其特征在于，所述金属板导体通过冲裁形成。
3.根据权利要求1或2所述的公共母线，其特征在于，所述金属板导体设置定位孔。
4.根据权利要求3所述的公共母线，其特征在于，所述公共母线的外层金属板导体还设置有对外连接部。
5.根据权利要求4所述的公共母线，其特征在于，所述对外连接部采用金手指热插拔方式，或者表面贴装方式，或者焊接方式，或者采用打孔用螺钉螺母连接。
6.一种公共母线的生产方法，其特征在于，包括：
按照设计参数获取金属板导体以及绝缘板；
将所述金属板导体与绝缘板交替层叠；
通过一次热压将所述交替层叠的金属板导体与绝缘板生产为层压板；
将所述层压板通过蚀刻、打孔、金属化孔、阻焊形成公共母线。
7.根据权利要求6所述的公共母线的生产方法，其特征在于，所述按照设计参数获取金属板导体以及绝缘板步骤为：
所述按照设计参数冲裁金属板导体；
按照所述设计参数，获取与所述金属板导体对应的绝缘板。
8.根据权利要求7所述的公共母线的生产方法，其特征在于，所述按照设计参数冲裁金属板导体的步骤，还包括：
为所述金属板导体设置定位孔。
9.根据权利要求6至8中任意一项所述的公共母线的生产方法，其特征在于，还包括：
为所述公共母线设置对外连接部。
10.根据权利要求9所述的公共母线的生产方法，其特征在于，所述对外连接部采用金手指热插拔方式，或者表面贴装方式，或者焊接方式，或者采用打孔用螺钉螺母连接。
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