[发明专利]一种公共母线及其生产方法无效

专利信息
申请号: 201010556026.6 申请日: 2010-11-24
公开(公告)号: CN102479570A 公开(公告)日: 2012-05-30
发明(设计)人: 陈工;赵惠民;阙知利 申请(专利权)人: 北京科耐特科技有限公司
主分类号: H01B5/00 分类号: H01B5/00;H01B5/14;H01B13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100070 北京*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 公共 母线 及其 生产 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及公共母线设计以及生产技术领域,尤其涉及一种公共母线及其生产方法。

背景技术

目前,通用公共母线通常为层压板式或多层板式;其中,所述层压板式的公共母线为金属板和绝缘板交替层叠,通过热压工艺成型;而多层板式的公共母线则是由多层双面板与绝缘板交替层叠,通过热压工艺成型;所述多层双面板需要通过蚀刻、打孔、金属化孔、阻焊等处理后成型。其中,所述多层板式的公共母线对蚀刻的金属板厚度要求较高,从而使得多层板式的公共母线生产过程较为复杂,且成本较高。

在实现上述通用公共母线的设计以及生产过程中,发明人发现现有技术中存在如下问题:

层压板式的公共母线的设计固定,方式单一,且只能用螺纹连接;而多层板式的公共母线则涉及较为复杂,工艺成本较高。

发明内容

本发明的实施例提供一种公共母线及其生产方法。为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:

一种公共母线,包括:至少三片金属板导体、至少两片绝缘板;

将所述金属板导体与绝缘板交替层叠;通过一次热压将所述交替层叠的金属板与绝缘板生产为层压板;通过蚀刻的所述层压板上设置有金属孔。

需要注意的是,所述金属板导体可以通过冲裁形成。

还需要注意的是,所述金属板导体可以设置定位孔。

还需要注意的是,所述公共母线的外层金属板导体还设置有对外连接部。

还需要注意的是,所述对外连接部可采用金手指热插拔方式,或者表面贴装方式,或者焊接方式,也可打孔用螺钉螺母连接。

一种公共母线的生产方法,包括:

按照设计参数获取金属板导体以及绝缘板;

将所述金属板导体与绝缘板交替层叠;

通过一次热压将所述交替层叠的金属板导体与绝缘板生产为层压板;

将所述层压板通过蚀刻、打孔、金属化孔、阻焊形成公共母线。

需要注意的是,所述按照设计参数获取金属板导体以及绝缘板步骤为:

所述按照设计参数冲裁金属板导体;

按照所述设计参数,获取与所述金属板导体对应的绝缘板。

还需要注意的是,所述按照设计参数冲裁金属板导体的步骤,还包括:为所述金属板导体设置定位孔。

还需要注意的是,所述的公共母线的生产方法还包括:为所述公共母线设置对外连接部。

还需要注意的是,所述对外连接部可采用金手指热插拔方式,或者表面贴装方式,或者焊接方式,也可打孔用螺钉螺母连接。

本发明实施例提供的公共母线及其生产方法,通过一次热压将交替层叠的所述金属板导体与绝缘板制作为层压板,并将所述层压板通过蚀刻、打孔、金属化孔、阻焊形成公共母线,从而使得本发明中生产的公共母线不但可以降低公共母线的生产成本,还可以大大降低生产公共母线的生产工艺复杂度。还由于所述金属板导体可以通过冲裁形成,从而可以降低公共母线的生产工艺复杂度以及生产成本,提高生产公共母线的生产效率;还由于本发明实施例提供的所述公共母线的外层金属板导体还设置有对外连接部,且所述对外连接部可采用金手指热插拔方式,或者表面贴装方式,或者焊接方式,也可打孔用螺钉螺母连接,使得本发明实施例提供的公共母线自动化程度较高,产品装配简单。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种公共母线结构示意图;

图2为本发明实施例提供的一种公共母线的生产方法流程图;

图3为本发明实施例提供的另一种公共母线的生产方法流程图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明实施例提供一种公共母线及其生产方法进行详细描述。

如图1所示,为本发明实施例提供的一种公共母线,该公共母线包括:至少三片金属板导体、至少两片绝缘板;例如:设本实施例提供中的金属板导体为6片,与所述金属板导体对应的绝缘板为5片;

将所述金属板导体与绝缘板交替层叠;通过一次热压将所述交替层叠的金属板与绝缘板制作为层压板;通过蚀刻的所述层压板上设置有金属孔。

需要注意的是,所述金属板导体可以通过冲裁形成。

还需要注意的是,所述金属板导体还可以设置定位孔。

所述公共母线的外层金属板导体还设置有对外连接部。所述对外连接部可采用金手指热插拔方式,或者表面贴装方式,或者焊接方式,也可打孔用螺钉螺母连接。

如图2所示,为本发明实施例提供的一种公共母线的生产方法,包括:

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京科耐特科技有限公司,未经北京科耐特科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010556026.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top