[发明专利]局部镀金板的制作工艺

权利要求书

1.一种局部镀金板的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：

在电路板的表面上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形及电路板周边上的导电辅助边框，镀金区域通过引线与非镀金区域连接；

丝网印刷导电油墨，丝网印刷区域覆盖所有镀金区域的引线和导电辅助边框，导电油墨使所有镀金区域的引线与导电辅助边框之间相互电导通；

在非镀金区域贴上保护干膜，以保护非镀金区域；

利用导电油墨作为镀金导线对电路板上镀金区域进行镀金；

去除非镀金区域上的保护干膜；

去除导电油墨，即把电路板上的导电油墨层浸泡在浓度为5-15％的碱性溶液中，浸泡时间为5-15分钟。

2.根据权利要求1所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于：在丝网印刷导电油墨后，包括步骤：烘干导电油墨，烘干温度为120℃，时间为30分钟。

3.根据权利要求1所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于：在非镀金区域贴上保护干膜，以保护非镀金区域步骤中，包括步骤：首先将整个电路板贴上感光干膜，采用底片选择性曝光，即遮挡镀金区域的干膜使其不感光，不遮挡非镀金区域上的干膜使其感光，然后通过0.8-1.2％的Na2CO3碱性药水淋洗浸泡1-2分钟以去除镀金区域上的没有感光的干膜，从而保留非镀金区域上的感光干膜。

4.根据权利要求1所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于：在去除非镀金区域上的保护干膜步骤中，采用3％-5％的NaOH强碱性溶液，淋洗浸泡3-7分钟。

5.根据权利要求1所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于：所述导电油墨印刷宽度为3mm-10mm。

6.根据权利要求5所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于：所述导电油墨印刷宽度为5mm。

7.根据权利要求1所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于：所述导电油墨层厚度为75-100μm。

8.根据权利要求1所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于：所述碱性溶液为NaOH溶液。