[发明专利]局部镀金板的制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板加工工艺，尤其涉及一种局部镀金板的制作工艺。

背景技术

现有的局部镀金板的制作工艺流程如下：下料-内层加工-层压-钻孔-沉铜-电镀-第一次外层图形(将镀金区域显影出来进行镀金)-根据第一次外层图形用电路板的大铜面做镀金导线，对基板进行局部镀金做成镀金区域图形-去膜(去掉镀金保护干膜)-第二次外层图形做成非镀金区域图形-对第二次外层图形部位进行碱性蚀刻、酸性蚀刻(制作板内图形)-外检-阻焊-印刷字符-表面涂覆-外形-电测-成检-包装。

然而，上述现有局部镀金板的制作工艺中第一次图形和第二次图形时存在如下缺陷：

1、图形对位困难：在镀金区域和非镀金区域的连接处，因为有第一次图形制作出镀金区域图形和第二次图形制作出非镀金区域图形之间存在2～4mil的对位精度偏差；

2、镀金质量差：由于镀金周围区域和图层连接，当进行外蚀刻制作板内图形时，容易出现镀金层下面的铜层被咬蚀掉，出现镀金面塌陷的情况。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种局部镀金板的制作工艺，可避免图形出现对位偏差和镀金面塌陷的情况。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种局部镀金板的制作工艺，包括如下步骤：

在电路板的表面上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形及电路板周边上的导电辅助边框，镀金区域通过引线与非镀金区域连接；

丝网印刷导电油墨，丝网印刷区域覆盖所有镀金区域的引线和导电辅助边框，导电油墨使所有镀金区域的引线与导电辅助边框之间相互电导通；

在非镀金区域贴上保护干膜，以保护非镀金区域；

利用导电油墨作为镀金导线对电路板上镀金区域进行镀金；

去除非镀金区域上的保护干膜；

去除导电油墨，即把电路板上的导电油墨层浸泡在浓度为5-15％的碱性溶液中，浸泡时间为5-15分钟。

其中，在丝网印刷导电油墨后，包括步骤：烘干导电油墨，烘干温度为120℃，时间为30分钟。

其中，在非镀金区域贴上保护干膜，以保护非镀金区域步骤中，包括步骤：首先将整个电路板贴上感光干膜，采用底片选择性曝光，即遮挡镀金区域的干膜使其不感光，不遮挡非镀金区域上的干膜使其感光，然后通过0.8-1.2％的Na₂CO₃碱性药水淋洗浸泡1-2分钟以去除镀金区域上的没有感光的干膜，从而保留非镀金区域上的感光干膜。

其中，在去除非镀金区域上的保护干膜步骤中，采用3％-5％的NaOH强碱性溶液，淋洗浸泡3-7分钟。

其中，所述导电油墨印刷宽度为3mm-10mm。

其中，所述导电油墨印刷宽度为5mm。

其中，所述导电油墨层厚度为75-100μm。

其中，所述碱性溶液为NaOH溶液。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的局部镀金板二次图形对位困难和镀金质量差的情况，本发明通过一次性蚀刻出电路板内所有图形，如此在电路板上就不会存在镀金区域和非镀金区域之间出现对位精度偏差的情况。另外，整个工艺生产周期短，由于印刷导电油墨、去除导电油墨均仅需要十分钟左右的时间，相比现有技术效率提高非常明显；成本低，印刷导电油墨、去除导电油墨成本非常低，而且减少流程、缩短生产周期也进一步降低了生产的时间成本，使供货更迅速，生产安排更灵活，根据实际生产经验，总成本降低5％以上。

附图说明

图1是本发明局部镀金板的制作工艺的流程图；

图2是本发明局部镀金板蚀刻出板内所有图形的结构示意图；

图3是图2中电路板印刷导电油墨后的结构示意图；

图4是将图3中非镀金区域保护起来的结构示意图；

图5是对图2中的镀金区域进行镀金的结构示意图；

图6是去掉图4中非镀金区域的保护干膜的结构示意图；

图7是去除掉图3中导电油墨的结构示意图。

1、非镀金区域；2、镀金区域；3、导电辅助边框；4、导电油墨；5、干膜。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1，本发明局部镀金板的制作工艺实施例包括如下步骤：

步骤1：下料，即选取构成电路板的基板；

步骤2：对构成电路板的基板进行内层加工；

步骤3：对电路板进行层压、钻孔；

步骤4：对层压、钻孔后的电路板上进行沉铜、电镀；